选择镀层厚度的待测点并没有统一的规定,一般根据产品的几何形状选取高电流密度区、低电流密度区和中间电流区等有代表性的点,进行测厚后取其算术平均值。对于平板状产品,可在制件四周距边缘5~lOmm处取测试点,然后在中部取点,再在中间与各边点的连线上等距离取点,如果需要对比,则所有待测件的取点位置一定要一致。对于复杂制件,.可在尖角或突出部和有内腔的部位分别取点测厚,取其平均值。 |
选择镀层厚度的待测点并没有统一的规定,一般根据产品的几何形状选取高电流密度区、低电流密度区和中间电流区等有代表性的点,进行测厚后取其算术平均值。对于平板状产品,可在制件四周距边缘5~lOmm处取测试点,然后在中部取点,再在中间与各边点的连线上等距离取点,如果需要对比,则所有待测件的取点位置一定要一致。对于复杂制件,.可在尖角或突出部和有内腔的部位分别取点测厚,取其平均值。 |