在高氰溶液中电镀铜锡合金工艺最成熟，镀液分散能力好，镀层成分和色泽容易控制。缺点是使用强碱性氰化物溶液工作温度较高，对环境污染较严重。 1．工艺规范(见表4—1—1) 2．镀液的配制方法 (1)将氰化钠(其量等于所需氰化亚铜量的l．1倍另加游离氰化钠的量)溶于40℃热水中，然后在搅拌下加入已用少量水调成糊状的氰化亚铜(发热反应)慢慢加入，使之完全溶解。 表4—1—1高氰化物镀铜锡合金  (2)把氢氧化钠溶于水中后加热至沸，在搅拌下加入锡酸钠，使之完全溶解。 (3)将(1)和(2)混合，稀至总体积搅匀，电解数小时后过滤，即可进行试镀。 (4)光亮剂可直接加入(3)过滤液中，搅拌均匀。 (5)明胶的制备是将40g明胶和25g氢氧化钠共溶于l000mL水中，加热煮沸数分钟，按所需量加入大槽中。 (6)氯化亚锡、四氯化锡要溶于焦磷酸盐碱性溶液中，要防止锡盐水解沉淀。 3．镀液成分和工艺参数的影响 (1)铜盐和锡盐提供被沉积的金属离子。其浓度变化会显著地影响合金镀层的组成和外观，故控制金属离子浓度比很重要，低锡青铜Cu／Sn=(2～3)：1；为获得高锡青铜合金，Cu／Sn比应为1：3左右。当金属离子浓度比一定时，增加金属盐的总浓度则对合金成分影响小。在镀液中金属总浓度高时，则允许电流密度范围提高，阴极电流效率增加。但镀液的分散能力随之下降。 (2)络合剂。铜与氰化物形成Cu(CN)32-络离子；锡与氢氧化钠形成Sn(OH)62络离子，两种离子分别用各自的络合剂，而不互相干扰，使得这种镀液成为比较理想的镀液，可以镀取从低锡到高锡的各种合金。当金属比一定时，控制游离络合剂的量即可得组成相对稳定的合金。当游离氰化钠含量高时，铜的析出电位变负，这样就有利于锡的析出；当游离氢氧化钠高时，锡的析出电位变负，有利于铜的析出。实际生产中控制游离络合剂量甚至比控制金属浓度比更为重要。 锡要以四价形式存在，若阳极产生二价锡离子，将导致镀层发灰和产生毛刺等疵病，一般可用双氧水将其氧化成四价锡，消除其有害影响。中锡和滚镀高锡用氯化亚锡作主盐，亚锡盐比锡酸钠容易电沉积，所以加人量少，而且要严加控制。 (3)明胶。起细化结晶的作用，使镀层产生半光亮。 (4)光亮剂。新开发的铜-锡合金光亮剂通常由主光剂(含有胺基或亚胺基长链聚合物)、增光剂(含炔烃和二烯烃的直链化合物)、表面活性剂(脂类化合物)、稳定剂(含有两个以上羟基的碳水化合物)等复配而成的起光亮和整平作用，可以直接镀取全光亮的低锡青铜，易于套铬。光亮剂过低，不光亮且发雾，过高脆性增加。“铜-锡91”光亮剂补加量为250mL／kAh；CSNU—A配槽用，生产中李}力口CSNU—B，200mL／kAh～250mL／kAh。 (5)电流密度。提高阴极电流密度镀层中锡含量相应增加。但阴极电流效率明显降低，所以在没有高浓度、高温度等条件配合时，采用高电流密度是不适当的。光亮镀液宜用2A／dm2～4A／dm2。 (6)温度。对镀层的合金组成、质量和电流效率都有较大的影响。在50℃～55℃时能获得优质的镀层。随温度增加，镀层中锡含量相应增加；温度过低，不但降低电流效率，镀层的质量也显著变差。 (7)阳极。电镀低锡青铜用铜和锡按比例浇铸的可溶性阳极，含锡量低于l4％的合金阳极金相结构为单相固溶体，因而两金属在一定电位下能按比例均匀溶解。含锡量为l0％左右溶解性最好。阳极浇铸后应在700℃下退火2h～3h，随后在空气中冷却。如果不退火溶解性不良。 铜-锡合金阳极也同纯锡相似，锡的溶解反应比较复杂，在铜18g／L，锡28g／L，游离氰化钾27g／L，氢氧化钾13g／L的溶液中实验测得的阳极极化曲线，如图4—1—1所示。曲线分为三段，在第l段阳极电位低时，铜以一价形式进入镀液，而锡则以二价形式溶解。随阳极电流密度升高，电位上升到某一数值时，出现电位的第一次突跃。在曲线第Ⅱ段，铜以一价，锡以四价形式正常溶解，这时阳极上出现黄绿色的半钝化膜。继续增加阳极电流，接近于4A／dm2时，电位又一次发生更大幅度的突跃，阳极上被一层黑色膜覆盖，合金阳极不再溶解，处于完全的钝态，阳极电位达到氧的析出电位，氧气剧烈析出：  图4—1—1铜g锡合金的阳极溶解曲线 40H--4e→2H20+02↑ 这种情况同纯锡阳极有相同的规律。二价锡对合金电镀同样十分有害，小于0．8g／L镀层产生毛刺，大于1．3g／L，镀层发暗，严重时出现海绵状镀层。 镀合金时，阳极开始挂少一些，使电流密度，>4A／dm2，使阳极上生成黄绿色的半钝化膜，然后降至3A．／dm2下工作。 由于合金阳极随锡含量增大而溶解性能变差，故镀高锡青铜时通常用铜、锡联合阳极，或者单用铜阳极，补充锡盐。 高氰镀铜-锡合金常见故障及纠正方法(见表4—1—2)。 表4—1—2高氰镀铜-锡合金常见故障及纠正方法 
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