低氰镀液有两种类型：低氰化钠-焦磷酸盐镀液，氰化物络合铜，二价锡与焦磷酸盐络合。这种镀液亦能获得各种锡含量的合金，镀层呈半光亮至光亮，而且污染减少。但合金阳极溶解性能较差。另一种为低氰化物一三乙醇胺镀液。这是一种由高氰过渡而来的镀液，用三乙醇胺代替部分游离氰化钠，镀液和镀层性能几乎同高氰镀液一样，用于镀低锡青铜是很成功的。 1．低氰镀铜锡合金的工艺规范(见表4—1—3) 表4—1—3低氰镀铜锡合金的工艺规范   2．各组分及工艺参数的影响 (1)二价锡和四价锡。二价锡与焦磷酸盐络合，由于价态低，比较容易析出，故二价锡浓度低。欲获得金黄色全光亮镀层，必须控制在0．3g／L～0．7g／L范围内，否则影响镀层外观和镀液稳性。用配方4滚镀钢制零件时，在出槽前半小时，宜漂人少量二氯化锡，以提高表面的锡含量，保持正常的高锡青铜外观。四氯化锡为保持镀液稳定性而添加的，它一般不参与电沉积，浓度可在4g／L～10g/L内变化而不影响质量。 (2)焦磷酸钠。二价锡的络合剂。低锡青铜液要求浓度较高(80g／L～100g／L)；高锡青铜液60g／L～80g／L即可。 (3)游离氰化钠。氰化钠与铜离子络合，保持铜成一价状态，是获得正常合金镀层的重要条件。低锡青铜液以游离氰2g／L左右为宜，滚镀高锡青铜宜9g／L～10g／L左右。氰化物消耗慢，尤其是常温电镀的配方3，其氰化物稳定性更好。 (4)附加剂明胶和聚乙二醇。明胶是发光剂，扩大电流密度范围，其量低于lg／L光泽不好，镀层易烧焦；高于4g／L则脆性剧增，镀液变稠、电阻增大、质量下降。聚乙二醇是润湿剂，消除针孔。 (5)三乙醇胺。起辅助络合剂作用，在规范之中，其游离氰可降低至l．5g／L，仍能获得优质镀层，而且氰化钠消耗慢，有利于环境保护。 (6)pH值。pH值是影响质量的重要参数，低锡配方3应在8—9之问，pH值大于9引起镀液不稳定，镀层发花、烧焦等疵病。pH值超过9时，可用焦磷酸或磷酸调低。滚镀高锡可高一些，有利于锡电沉积，而且因滚动搅拌可避免发花等疵病。 (7)温度。一般控制在45％～55℃之问，温度过高造成氰化物和焦磷酸盐易分解，低于45℃明胶不能很好的溶解分散，会影响镀层光亮度。 3．可能产生的故障及纠正方法(见表4—1—4) 表4—1—4低氰镀光亮低锡青铜常见故障及纠正方法 
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