我国曾开发和应用过焦磷酸盐型和柠檬酸盐型等多种类型的镀低锡青铜工艺，均因含锡量低、工效低、镀液管理维护困难等原因而改为低氰镀液。现在单纯的无氰镀液已很少了，仍有部分应用的是焦磷酸盐二价锡型和四价锡型两类。二价锡型的镀液可获得结晶细致，镀层含锡量可超过10％，外观呈金黄色，目前有的厂作为仿金镀层。该镀液沉积速度慢，容易产生铜粉，用作抗腐蚀镀层不适宜。四价锡型镀液较稳定，但含锡量只能达到7％～9％，镀层偏红，目前仍有厂作防护-装饰镀层的底层使用。 1．焦磷酸盐镀低锡青铜的工艺规范(见表4—1—5) 表4—1—5焦磷酸盐镀低锡青铜工艺规范  2．镀液配制 (1)焦磷酸盐二价锡型溶液的配制。 ①将计算量的焦磷酸钾和一半量的磷酸氢二钠溶于热水中； ②在搅拌下将焦磷酸铜溶于①液中； ③将氨三乙酸用氢氧化钠溶解之，加入上述混合液中； ④调整溶液的pH值至8．3～8．8，并过滤镀液； ⑤一边电解，一边在搅拌下加入焦磷酸亚锡，直至完全溶解； ⑥分析调整试镀。 (2)焦磷酸盐四价锡型镀液的配制。 ①将计算量的焦磷酸钾溶于热水中； ②将计算量的焦磷酸铜在充分搅拌下溶于①液中； ③将计算量的酒石酸钾钠溶于上述液中； ④将上述混合液加热至70℃，在搅拌下加入锡酸钠，并用酒石酸控制pH值，防止氢氧化铜沉淀，加完锡酸钠后调pH值至工艺规范； ⑤加入硝酸钾，待溶液冷至50％以下，加入4mL／L～6mL／L双氧水，边加边搅拌； ⑥分析调整并过滤镀液； ⑦电解数小时后加入电解后的明胶试镀。 电解明胶：将计算量的明胶泡于冷水中过夜，第二天用温水溶解(含量5g／L—l0g／L)，加入10g／L～15g/L的氢氧化钾，用不锈钢作电极通电3A／h·L～4A／h·L。 3．维护管理注意事项 (1)焦磷酸盐镀低锡青铜时，二价锡型要防止氧化剂带入，避免四价锡的生成。若作仿金镀层应严格控制镀液的铜锡比Cu／Sn=(8—9)：1以及金属浓度与焦磷酸根之比P2074-／Cu2++Sn2+=7—7．5。 (2)二价锡盐要少加勤加，一次加入量不宜多。 (3)pH值需严格控制，二价锡型pH值<8，偏红，pH值>8．9溶液混浊，降低电流密度上限值。 (4)二价锡型用间歇电流，可增加电流上限值，获得光亮、色泽均匀的镀层；四价锡也宜用波动因素较大的单相半波或单相全波，不宜用三相全波。 (5)采用阴极移动有利于提高电流密度上限，对于复杂零件还宜同时采用间歇电源。 |
