(一)电镀钴镍合金 钴镍合金镀层具有银白色的外观、较高的硬度、良好的耐磨性和化学稳定性。钴镍合金经热处理后强度增高。钴镍合金比单金属钴和镍结晶更细，并且随pH值降低而晶粒更细。钴和高钴合金有优越的磁性能，在电子工业、特别是计算机工业中有广泛用途，如作磁鼓、磁盘、磁带等。 一般来说钴比镍更容易电沉积，当镍和钴离子浓度相同时，钴在合金中的含量可达到75％～95％。含钴50％和80％的钴镍合金的工艺规范，列于表4—5—7。 表4—5—7电镀钴镍合金的工艺规范  高钻合金镀液定期补充硫酸钴，每通过1A·h／L的电量，硫酸钴要降低49～59，需分析补充。 (二)钴钼和钴钨合金、 电镀含钼40％的钴钼合金和含钨25％～30％的钴钨合金，具有优良的耐磨性，低摩擦系数和很高的热稳定性及热硬性等优点，在计算机等微电子行业、钟表和仪表行业有广泛的用途。 电镀钴钼和钴钨合金的工艺规范，列于表4—5—8。 表4—5—8电镀钴钼、钴钨合金的工艺规范  (三)电镀含磷5％的钴磷合金和钴镍磷合金 钴磷和钴镍磷合金都是磁性镀层，可从电镀和化学镀中获得，这种镀层硬度高、耐磨、磁性能稳定，用于微型电子元器件的电镀。 钴磷和钴镍磷合金电镀工艺规范，列于表4—5—9。 表4—5—9钻磷和钴镍磷电镀工艺规范  |
