银锑合金俗称“硬银”，是一种耐磨性镀层。这种合金镀层的硬度和耐磨性均比纯银镀层高，可作无线电、电子工业的接插件镀层，以提高产品质量和使用寿命。含锑2％的银合金硬度比银镀层高1．5倍，耐磨性比银层提高l0倍～l2倍，但接触电阻提高，电导率接近银层的一半。含锑量较低时，可焊性良好；含锑量太高，镀层脆性大且电性能恶化。当采用光亮镀银锑合金工艺时，可获得硬度高，沉积快，光亮度好的镀层。 (一)银锑合金电镀工艺规范(见表4—6—2) (二)镀液配制方法 当配制1L含银30g/L的光亮银锑合金镀液时，应称取46g硝酸银，溶于水中。另取含氯化钠20g的浓盐水，在搅拌下逐渐加入到硝酸银溶液中，即产生白色氯化银沉淀。静置后弃去清液，用清水洗涤沉淀4次～5次。将80g氰化钾用少量水溶解后，加入氯化银沉淀中搅拌至全溶，然后依次加入1．5g酒石酸锑钾、40g碳酸钾、0．6g，4-丁炔二醇、0．6gM促进剂(先用少量无水乙醇溶解后加入)或光亮剂A、B，搅拌至所有药品全部溶解，过滤入槽中，加水至1L容积即可试镀。 表4—6—2电镀银锑合金的工艺规范  (三)镀液成分和工艺参数的影响 (1)镀液中银含量可在较大范围内变动而不会影响其硬度和光泽。银含量过低时，允许使用的阴极电流密度降低，同时获得光亮合金的电流密度范围缩小。 (2)游离氰化钾不宜低于25g／L，否则阳极易钝化，镀层粗糙。 (3)镀液中锑含量应严格控制。含量适宜可获得硬度高而质量好的镀层。含锑高硬度并不明显增加。而银锑合金镀层发脆，电性能恶化；当镀液含锑盐2g／L时，镀层含锑2％～3％，硬度为1470MPa。 (4)碳酸钾具有稳定镀液的作用，并增加镀液导电性。使用中氰化钾分解会使该组分增加，无需补充。 (5)光亮剂(M促进剂等)的量应严格控制，含量少则光泽差；过多镀层电阻增加光亮剂A高电流区光亮，光亮剂8可保障低电流区光亮。 (6)镀层中锑含量随阴极电流密度升高而增加。当电流密度太低时，镀层无光泽或半光亮；电流密度过高，则镀层粗糙。 (7)镀层硬度随镀液温度升高而降低，一般控制在20℃左右为宜。 |
