讨论了两种不同结构：薄层(相当于1μm)和厚层(1～25Fm)结构。同时还讨论了化学镀铜层的微孔率。 1薄层结构 Nakahara和Okinaka[38]、Paunovic和Zeblisky[39]研究表明，化学镀铜薄层(相当于1μm)特点是小的近似等轴的晶粒，粒子的平均直径为0．2Fm。 2厚层结构 正如l7．5节中所提到，化学镀铜厚层(1～25μm)为柱状结构。Paunovic和Zeblisky[39]研究了含EDTA、NaCN、润湿剂、HCH0、pH值10．8～12．5的溶液化学镀铜层的结构，结果证实它为柱状结构，与基体平行方向的粒子平均直径为0．3～0．7μm，与基体垂直方向的粒子平均尺寸(高度)为6～7μm。 3微孔率 Nakahara[35，36]利用透射电子显微镜研究了真空溅射、电沉积、化学沉积制备的晶态和非晶态膜层的结构，发现它们都含有大量微空穴(孔)。膜层中空穴的存在表明其中含有局部未填满的晶格，对膜层早期形成阶段的研究表明，大多数微空穴发生在三维晶粒(TDC，17．5节)的聚结界面，这种空穴形成机理称之为“聚结诱导形成空穴”。 空穴是影响膜层物理性质的一种重要晶格缺陷，在下面的章节将作介绍，其中一例的单位体积空穴数为l015～1016cm-3，空穴平均尺寸为2．5nm[45]。 4渗氨 根据式(17—1)，沉积1mol铜随之产生1molH2，从而导致H2气泡渗入镀层。正如l7．2节中式(17—6)和式(17—8)所示，H2中的H原子源自甲醛微粒脱附过程中C-H的断裂。Nakahara和Okinaka[38，43～45]系统地研究了铜镀层的渗入以及H2气泡对镀层物理性能的影响，化学镀铜层中H2含量可高达930mg／L[43]。Nakahara通过透射电子显微镜观察发现，较小(2～30nm)的H2气泡均匀渗入整个铜层(25～30μm)，而大(约200nm)气泡被捕集在粒子界面。Nakahara和Okinaka[1]定发现，其数量分布很广[38]，图l7—8列出了尺寸分布情况。由于H2的渗入，化学镀铜层的密度低于整块铜的密度，Grunwald等[46]测定，化学镀铜层的密度范围为8．56～8．76g／cm2，整块铜的密度为8．9331(土0．0037)g／cm3。  图17—8氢气泡的数量分布与气泡尺寸的关系 相关阅读：化学镀铜：阳极部分反应 化学镀铜：电化学模型 化学镀铜：化学镀铜沉积动力学 化学镀铜：生长机理 化学镀铜：性能 |
