大多数专利文献中都描述了除硼氢化物和DMAB以外的其他还原剂氰化物化学镀金槽，有些镀槽[29，30]已经公开，本章不再作详细介绍。表21—5列出的镀槽仅包含所使用的还原剂、pH值、温度和参考文献，其中包括一些低pH值[如羟胺、三氯化钛(Ⅲ)或硫脲镀槽]和不产生H2的镀槽[如三氯化钛(II)镀槽]，那些具有独特性能的镀槽，适合于特殊要求中使用。 值得注意的是，表21—5中有些镀槽是非自催化的，金层的厚度可能会受到很大限制。 表21-5除硼氢化物或DMAB以外还原剂的氰化物镀槽  |
发布日期：2013-04-12 浏览次数：1358
大多数专利文献中都描述了除硼氢化物和DMAB以外的其他还原剂氰化物化学镀金槽，有些镀槽[29，30]已经公开，本章不再作详细介绍。表21—5列出的镀槽仅包含所使用的还原剂、pH值、温度和参考文献，其中包括一些低pH值[如羟胺、三氯化钛(Ⅲ)或硫脲镀槽]和不产生H2的镀槽[如三氯化钛(II)镀槽]，那些具有独特性能的镀槽，适合于特殊要求中使用。 值得注意的是，表21—5中有些镀槽是非自催化的，金层的厚度可能会受到很大限制。 表21-5除硼氢化物或DMAB以外还原剂的氰化物镀槽 |
