镍封闭工艺是为了提高防护装饰性镀层体系的耐腐蚀性而开发的镀层，当零件经过光亮镀镍后，再进入含有某种直径为0．021μm左右的不溶性非导体的微粒镀镍液中，使镍与微粒共沉积此工艺称封闭(微孔镍)。 镍封是在一般光亮镍镀液中加入直径在此0．01μm～1μm之间的不溶性固体微粒(Si0：等)非导体微粒组成，在适当的共沉积促进剂帮助下，使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表面上沉积铬层时，由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电，铬不能沉积在微粒表面上，因而在整个镀铬层上形成大量微孔，即形成微孔铬层，表面存在的大量微孑L，可在很大程度上消除普通铬层中存在的巨大内应力，因而减少了镀层的应力腐蚀，尤为重要的是铬层上大量微孔，将铬层下面的镍层大面积地暴露出来，在腐蚀介质的作用下，铬与镍组成腐蚀电池，铬层为阴极，微孔处暴露的镍层为阳极而遭受腐蚀，从而改变了大阴极小阳极的腐蚀模式，使得腐蚀电流几乎被分散到整个镀镍层上，从而防止了产生大而深的直贯基体金属的少量腐蚀沟纹和凹坑，并使镀层的腐蚀速度减小，且向横向发展，因而保护了基体金属，显著的提高了镀层的耐腐蚀性能。这对厚铜-薄镍-铬的镀层体系来说，更显示其优越性。 1．镍封的工艺规范(见表3—4—17) 2．镍封操作注意事项 (1)固体微粒(以Si02为例)的含量以l5f／L～25g／L为宜。微粒与镍共析量，不但与微粒的含量有关，还与添加剂浓度，pH值，搅拌强弱等因素有关。 (2)微孔数在5000孔／cm2～10000孔／cm2时，镀层抗蚀性能开始增加，在10000孔／cm2～30000孔／cm2时抗蚀性能更佳，进一步增加微孔数，虽能再提高抗蚀性能，但会影响镀层的光亮度。 (3)零件人镀槽前应先将镀液搅拌均匀，使微粒均匀分布在镀液中。零件取出后要清洗干净，以免微粒带入铬槽。 (4)采用机械搅拌或阴极移动装置效果不好，必须使用空气搅拌，并要设计合理的空气搅拌管，使微粒能均匀的分布在镀液内。 (5)电镀零件必须牢靠的挂在挂具上，避免在空气搅拌时脱落，并要注意零件的悬挂位置，尽可能使微粒均匀的分布在零件表面。 表3—4—17镍封工艺规范 相关阅读：镀镍：缎面镍(珍珠镍) 镀镍：高应力镍 镀镍：镀多层镍 镀镍：氨基磺酸盐镀镍 镀镍：柠檬酸盐镀镍 镀镍：其他镀镍 镀镍：电镀黑镍 镀镍：枪色镍(黑珍珠) 镀镍：不合格镀层的退除 |
