随着电子工业的发展，人们生活水平的提高，需要的黄金量越来越多，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取措施节省黄金，寻找代金材料，含钯80％的镍钯合金研究最多，作为导电接触镀层与金的性质最为接近。陆续发表的论文和专刊有以下一些。 ①1989年格拉亨(Graham A H)和开廷(Keating K B)提出美国专利US 4846941，US 4849303。 ②1990年玛耶(Mayer L I)在美国金属精饰(Met．Fin)上发表了论文。 ③1993年阿拜司(Abys J A)、斯特拉舒(Straschilc)提出美国专利US5024733，1991和US5178745。 ④1991年柯德拉克(Kudrak E J)等人在电镀与表面精饰(Plating and Surf．Fin．)1991，78(3)：57．发表论文。 ⑤1992年威(Wei I Y)和密勒(Miller J R．)提出美国专利US5129143。 ⑥1993雅柯凡克洛(Iacovangelo C D)提出美国专利US 5206055。 ⑦1994年赫拉诺(Hirano T)、朱卡莫通(Tsukamotom)提出美国专利US 5342504。 ⑧1994年扑舒拍凡南(Pushpavanam M)等在美国电镀与表面涂饰(Plating and Surf．Fin．)84(2)：65上发表论文，来特捷威茨(Ratejewicz)等在同一杂志上81(6)：89，和81(7)：60上发表论文。 ⑨1996年波姑斯拉斯基(Boguslavsky I)等在上述同一杂志83(2)：72上发表论文。 ⑩1999年开姆(Kim J D)等在上述杂志86(6)：113上发表论文，布令(Burling S A)和斯塔弗德(Stafford P)在TransIMF 77(4)：B61上发表论文。 (11)1999年阿波特(Abbott D C)：提出美国专利US 5935719，阿拜司(Abys J A)在产品精饰(Products Finishing)1999，63(4)：42；在电镀与表面精饰(Plating and Surf．Fin．)1996，83(8)：43；1999，86(1)：108；Trans IMF l999，77(4)：164上发表论文。 注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！ |
