碱性氰化物镀金液中金以Au(CN)2-的形式存在，镀液中含有过量的氰化物。该镀液具有较强的阴极极化作用，分散能力和覆盖能力良好，镀层细致光亮。在镀液中添加镍、钴等金属离子，会使镀层耐磨性大为提高。添加少量其他金属化合物(如氰化亚铜或银氰化钾)，镀层可略带粉红色、浅金黄色或绿色。镀层孔隙多，镀液中氰化物剧毒。此镀液不适于印制电路板的电镀。 1．工艺规范(见表3—10—2) 表3—10—2碱性氰化物镀金的工艺规范  2．镀液配制 先在镀槽中加入1／3～2／3槽体积的蒸馏水。将所需量的金氰化钾溶于计算量的氰化钾溶液中，再在缓慢搅拌下加入镀槽中。镀液中其他添加剂先溶解后再缓慢地加入镀槽中，加时不断搅拌，最后加蒸馏水至工作液面，经分析调整后即可电镀。 配方中碳酸盐由于镀液中氰化物的水解和从空气中吸收二氧化碳而逐渐积聚，配槽时可不加或少加。 镍氰化钾的制备。把25g硫酸镍溶于50mL水中，加入25g氰化钾，产生白色沉淀。加入100mL无水乙醇将硫酸钾充分沉淀出来，过滤。用乙醇2次～3次，将黄色滤液盛放在蒸发皿中，蒸发至出现黄色结晶。在100℃～ll0℃下烘干备用。 3．镀液中各成分及工艺规范的影响 (1)金氰化钾。金氰化钾是氰化镀金镀液中的主盐。金氰化钾含量不足时，镀层结晶较细致，但阴极效率下降，允许的阴极电流密度上限降低，镀层易烧焦，有时镀层色泽较浅。提高金氰化钾的含量，允许的电流密度上限上升，电流效率高，有利于镀层的光泽，但含量过高时，镀液冷却后会有结晶析出，镀层粗糙，色泽易变暗、发红、发花。 (2)氰化钾。氰化钾是氰化镀金液中的络合剂。游离氰化钾能使镀液稳定，阳极正常溶解，能提高阴极极化，使镀层细致。含量过低时，阳极溶解不良，镀层粗糙，镀层暗而深。含量过高时，生产过程中镀液金含量增加，镀层色泽浅且易发脆。 (3)碳酸盐。碳酸盐能增加镀液的导电性。生产过程中由于氰化物的水解或吸收空气中二氧化碳，镀液中的碳酸盐会逐渐积累，含量过高时，镀层粗糙并产生斑点。碳酸盐含量低时影响不明显。 (4)磷酸盐。磷酸盐是一种缓冲剂，能稳定镀液，还能改善镀层的光泽。 (5)阴极电流密度。电流密度主要影响镀层外观。电流密度过高，则镀层松软发暗变粗，严重时镀层略有脆性，还有可能有其他金属杂质共沉积。电流密度过低，则镀层色泽趋淡，不光亮。 (6)温度。温度主要影响电流密度范围和镀层外观，对镀液的导电性影响不大。升高温度能加大允许的阴极电流密度范围。但过高则使镀层粗糙，尤其两端易发红，严重时发暗、发黑。温度过低时，阴极电流密度范围缩小，镀层易发脆。 (7)pH值。pH值对外观和硬度都有明显的影响，过高过低外观都不理想，硬度也会下降。 (8)杂质的影响。在镀液中含少量的钠离子容易使阳极钝化，镀液也易变成褐色。铜、银、砷、铅等金属离子和有机物都会影响镀层结构、外观、可焊性、镀液的导电性等。大量的氯离子会降低镀层的结合力。金属杂质难以除去，应尽量避免带人，使用的材料要严格控制其杂质的含量。有机杂质可用活性炭吸附去除。 4．常见故障及纠正方法(见表3—l0—3) 表3—10—3常见故障及纠正方法 
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