申请公布号CN102618831A(43)申请公布日2012.08.01 申请号201210067154.3 申请日2012.03.12 申请人海宁长宇镀铝材料有限公司 地址314406浙江省海宁市斜桥镇新合路6号 发明人吴明忠 nt.Cl. C23C14/24{2006.01) C23C14/14{2006.01) C23C14/20{2006.01) H05K9/00(2006.01) 发明名称 用于电磁屏蔽复合膜的镀铝薄膜的制造方法(57)摘要 本发明公开了一种用于电磁屏蔽复合膜的镀铝薄膜的制造方法，其膜采用真空镀铝工艺，抽气时间为20分钟以上，确保真空度达到8X10_4Pa及以下，铝层厚度为0.6光密度，并开启自动检测功能，铝丝送丝量为每分钟300mn，蒸发舟工作功率为3900～4100KW。本发明方法制得的镀铝膜的铝层薄而均匀，用其与PE膜复合制成的电磁屏蔽膜，既能防静电起电磁屏蔽作用，又具有良好的透明度。 1.用于电磁屏蔽复合膜的镀铝薄膜的制造方法，其膜的镀铝采用真空镀铝工艺，工艺参数包括抽气时间、铝层厚度、铝丝送丝量、蒸发舟电压，其特征在于：抽气时间为20分钟以上，确保真空度达到8*10_4Pa及以下;铝层厚度为0.6光密度，并开启自动检测功能;铝丝送丝量为每分钟300mm;蒸发舟工作功率为3900～4100KW。 2.如权利要求1所述的镀铝薄膜的制造方法，其特征在于：每镀完一卷膜，对各个卷绕辊子用酒精进行一次彻底清洁。 3.如权利要求1所述的镀铝薄膜的制造方法，其特征在于：薄膜边部铝层厚度比中间部位略厚，为0.62光密度。 用于电磁屏蔽复合膜的镀铝薄膜的制造方法 技术领域 [0001]本发明涉及一种用于电磁屏蔽复合膜的镀铝薄膜的制造方法。 背景技术 [0002]电磁屏蔽膜广泛用于电脑板、芯片等电子元器件的包装，目前将镀铝膜如PET镀铝膜，与PE膜复合制成电磁屏蔽膜是一种先进的生产方法。然后因膜镀铝后透明度变差，导致这种电磁屏蔽复合膜的整体透明度较差，作为电子元器件包装材料，不能清楚地看到内容物，这是个明显的不足。 发明内容 [0003]本发明的目的是提供一种用于电磁屏蔽复合膜的镀铝薄膜的制造方法，该法制得的镀铝薄膜铝层均匀、非常薄，透明度好，透过用其制得的复合膜包装袋，能清楚地看到其内容物。 [0004]本发明解决上述问题所采用的技术方案是：一种用于电磁屏蔽复合膜的镀铝薄膜的制造方法，对其真空镀铝工艺作如下改进：将抽气时间从常规的15分钟延长到20分钟以上，提高设备内真空度，使真空度达到8*10-4Pa后再运行设备;将铝层厚度从常规的2.0光密度调整到0.6光密度，并开启自动检测功能;在保持薄膜正常运行速度条件下，将铝丝送丝量从常规的每分钟1200mm调整到300mm;为保证铝层均匀性，将蒸发舟工作功率由常规的7000KW左右降低至3900～4100KW，以降低蒸发舟温度，促使铝蒸汽有一个良好的发射角度。 [0005]由于采用上述工艺，镀铝膜的铝层非常薄(是常规厚度的30%)，而且均匀，用这种镀铝膜与PE膜复合制成的电磁屏蔽膜，既能保证防静电、屏蔽电磁的功能，又具有良好的透明度，能够透过包装膜，清楚地看到内容物。 具体实施方式 [0006]以PET膜为基材，采用真空镀铝工艺进行镀铝，对抽气时间、铝层厚度、铝丝送丝量、蒸发舟电压等工艺参数作如下改进：抽气时间为20分钟以上，确保真空度达到8*10_4Pa及以下;铝层厚度为0.6光密度，并开启自动检测功能;铝丝送丝量为每分钟300mm;蒸发舟两端的电压为6V，电流为650A;每镀完一卷膜，对各个卷绕辊子用酒精进行一次彻底清洁，以减少表面粉尘颗粒;为解决一般薄膜边部容易吸潮，产生颜色退化的现象，本实施例薄膜边部铝层厚度比中间部位略厚，为0.62光密度。镀铝完成后采用PE袋子包裹，并放上干燥剂，以保证到客户手中，铝层的均匀性保持一致。 |
