光亮镀镍的溶液呈弱酸性,阴极电流效率小于l00%,因此在电镀过程中,阴极上除了镍的沉积外,还有少量的氢气析出,氢气的析出影响到溶液的氢离子浓度,而pH值的控制范围对镀层质量是至关重要的一个参数。 在各种光亮镀镍的配方中,随着主盐含量的不同,相应镀液的pH值控制范围应当也不一样。其一般规律为:硫酸镍含量高时,pH值允许偏低;硫酸镍含量低时,pH值应偏高。pH值总的变化范围应控制在3.8~5.5为宜,如果pH值过低,阴极电流效率降低,镀层脆性大,甚至得不到镀层,只有氢气的析出;反之,pH值过高,溶液浑浊,沉积出来的镀层发雾,有毛刺,有严重脆性。 光亮镀镍的pH值在生产过程中是逐渐升高的,这是因为氢离子在阴极上还原析出的缘故,所以每天生产下班前,应当用PH值试纸进行检查。如果pH值偏高,可用l0%的硫酸进行调整,若镀液中氯离子偏低时,也可用l:1的盐酸调整,达到一举两得的目的。倘若pH值偏低时,用5~10mL氢氧化钠或氢氧化钾溶液调整。注意在加入氢氧化钠或氢氧化钾时要加强搅拌,缓慢加入,以免局部pH值过高,形成氢氧化镍沉淀。如果能用碳酸镍调整更好,方法是将不溶于水的碳酸镍先用少量热水调成糊状,再用镀液溶解、搅拌均匀直至pH值到正常工艺规范为止。 |