铜、镍、铬体系的抗蚀作用取决于铬的表面状态和铬层交界处镍镀层的性质，腐蚀速度又取决于腐蚀电流的大小，而腐蚀电流的大小又取决于铬层面积和暴露出来的镍层面积比。 由于铬镀层具有很高的应力，不可避免地产生裂纹，而普通镀铬层表面致密的氧化层使它成为阴极性镀层，产生的裂纹粗大而数量少，暴露出来的镍面积小，也就使腐蚀电流集中于作为阳极暴露的镍镀层上，腐蚀电流密度大，因而腐蚀速度加快，而镍镀层总是有孔隙的，铜在镍、铬体系中为阳极，所以腐蚀总是纵向穿透性腐蚀，从而加快了铁基体的腐蚀速度，使铜、镍、铬体系对基体的防护性减弱。 而在铜、半亮镍、亮镍、微裂纹铬体系中，由于铬镀层表面数量众多的微孔和微裂纹，大大地增大了裂纹中裸露镍层面积，使得在同样的腐蚀总电流下，腐蚀电流密度降低，从而大大减小了腐蚀速度，另一方面，由于双层镍中面层光亮镍的含硫量高于底层半光亮镍的含硫量，所以光亮镍的电位比半光亮镍负而作为阳极，从而使腐蚀向横向发展。若半光亮镍下面有一层铜镀层，铜对于双层镍、微(裂纹)铬为阴极，这样，光亮镍、半光亮镍层呈横向腐蚀，进一步提高了对基体的防护能力。 |
