近30年来高速发展起来的复合镀层，已成为复合材料中的一支新军，在工程技术中获得了广泛的应用。通过金属电沉积的方法，将一种或数种不溶性的固体微粒，均匀地嵌入到金属镀层中所形成的特殊镀层就是复合镀层。这种制备复合镀层的方法，称之为复合电镀。这种技术在国内外还有一些其他名称。例如弥散电镀、镶嵌电镀、分散电镀或组合电镀等等。考虑到它是制造复合材料的一种方法，以复合电镀这一名称，更能反映出这类过程的实质性作用。利用化学镀技术来获得复合镀层时，可称之为复合化学镀，若以电铸法制备复合镀层，则为复合电铸。因为复合电镀的应用，远比复合化学镀和复合电铸广泛得多，而且复合电镀中的许多规律性东西，有相当大的一部分也适用于复合化学镀和复合电铸，因此在研究复合镀层时，常常用复合电镀为代表。 在采用加强对镀液的搅拌使其中固体微粒得以充分地悬浮，以及向镀液中加入能促使微粒进入镀层的添加剂等措施的基础上，将一般电镀的工艺与设备略加改动，即可实现复合电镀。 复合镀层是由两相或两相以上固体组分构成的，两相组分有明显的相界面。其中某一相组分是通过电化学还原反应而形成镀层的那种金属，可称之为基质金属。原则上，凡能藉助电镀过程而获取的单金属及合金，均可作为基质金属，不过当前研究和应用得最多的是镍。另一相则为一种或一种以上的不溶性固体微粒。它们通常是不连续地分散于基质金属之中，组成一个不连续相，也可称为分散相或弥散相。可供选用的固体微粒品种很多(见表6—1—1)，常用的有二三十种以上。它们可以是无机物，如金刚石、石墨、各种氧化物(如Al2O3，)、碳化物(如SiC)、硫化物(如MoS2)、硼化物(如TiB2)、氮化物(如BN)、硫酸盐(如BaS04)、硅酸盐(如高岭土)等；也可以是有机化合物，如聚四氟乙烯、氨基甲醛 树脂尼龙、酚醛树脂等。此外，金属粉(如铝、钨、铬粉等)也可作为与基质金属共沉积的微粒。 表6—1—1复合电镀常用的基质金属和微粒   一般情况下制备复合镀层时选用的固体微粒直径，多在十几微米以下。微粒的粒径大小对它在复合镀层中含量及镀层性能的影响很明显。最近几年研究开发的纳米微粒(粒径为10nm—100nm)复合镀层，常常具有各种十分优越的性能。它还为复合电刷镀的发展创造了有利条件。 表6—1—2列出了制备复合镀层常用固体微粒的一些性质。 表6—1—2制备复合镀层常用的固体微粒  |
