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一般连续镀端子的电镀设备结构

放大字体  缩小字体发布日期:2013-09-04  浏览次数:2184
核心提示:一般连续镀端子包括哪些电镀设备:药水槽体、槽体基架、进水系统、排水系统、抽风系统、电热系统等。。

1. 药水槽体:一般使用的材料有PP,PVC,不锈钢。若不需要加热可使用PVC槽,温度在70℃以下可使用PP槽,若温度超过70℃时则需使用不锈钢槽,但是电镀槽是不可用不锈钢槽(金属槽0。在连续电镀中,有分母槽与子槽。母槽为装电镀药水用,而子槽为电镀用。目前子母槽分离,同体,共用三种方式。母槽结构的设计较单纯,只需考虑水流,搅拌,稳流,定位,阴阳极距离等因素。

2. 槽体基架:一般有塑胶药槽的衍生架,角铁,不锈钢方管,黑铁上漆等方式。为考虑强度及耐蚀问题,建议使用不锈钢方管。

3. 进水系统:一般有使用纯水与自来水。在每个药槽,水槽上都设有进水口,以补充水位及清槽之用。为避免水管破漏或人为疏忽,电镀槽是不设进水装置的。

4. 排水系统:一般排水需先行分类再设排水系统。以端子连续电镀的废水分类为,酸液,碱液,镍液,金液,锡铅液等。而各槽排水管建议用一英寸以上的管子。排水效果较良。一般水洗槽设单排水阀,而各个电镀药槽则设双排水阀,以避免人为疏忽将药水排掉。各水槽设溢流管,避免满水流到它槽。

5. 抽风系统:电镀设备需有密封(即有上盖),方有设抽风效果。在主要产生废气的药槽设立抽风口,并可以调节抽风量。因气体中含水量极高,故需设有排水装置。抽出的气体也必须作废气处理。

6. 电热系统:因药槽需加热,故加热系统很重要。一般加热系统组成有加热器,感温器,液位感应器,温度设定器,TIMER,警报器等。由于顾及安全问题,必须设有无水自动断电系统。浸泡在药水中的材质以钛金属最为长用,但在强碱药水槽中,则建议使用不锈钢或是铁氟龙等材质。

7. 冷却系统:一般有直接冷冻法和间接冷冻法。而直接冷冻法是将药水抽至冷冻机内冷却,此方法冷冻效果好。间接冷冻法则是在药水槽内排冷却水管间接冷冻药水,此法冷冻效果较差,清槽困难。冷冻机的散热方式有水冷法(须有冷却水塔)与气冷法(风扇)。锡铅药水若能保持24小时低温状态,药水比较不会造成浑浊情形。

8. 电控系统:除上述加热及冷却系统的电控之外,尚有泵,过滤机,震荡机,整流器,传动,烤箱,鼓风机等的电控,通常都以电源控制箱汇总控制。而整流器与传动是设定为连动装置。

9. 刮水设备:在连续电镀设备中,刮水方法有使用橡胶刮板,毛刷,吹气,吸水海绵等方法。其中以吹气法效果最佳,但成本最高,目前吹气产生方式有空压机生成式和鼓风机生成式。端子结构较差(易变形)的不适用毛刷和刮板,矽橡胶刮板适合扁平状的端子。

10. 干燥系统:在电镀结束后,端子表面水滴必须除去,否则干燥效果会很差。一般干燥的烤箱都用HEATER或IR,并且在热风循环下干燥。烤箱须有温度控制装置。

11. 放料系统:一般放料方式有水平式和垂直式。放料区设有卷纸装置,连动开关,定位导轮。若生产速度很快时,更要设有缓冲接线。

12. 收料系统:一般收料方式有水平式和垂直式。收料区须设有传动装置(有些特殊的传动装置不在收料系统内),记数装置,连动开关,收料装置,纸转盘,定位导轮,若生产速度很快时,更要设有缓冲接线。

13. 泵过滤机:一般分卧式泵和立式泵,其规格以HP马力来区分,马力越大,其流量也越大,过滤机滤心常用规格为1µ,5µ,10µ,µ数越小可过滤的颗粒越小,过滤的效果也就越好。一般建议金槽,钯镍槽使用1µ,而其他的使用5µ滤心,并且每周定期检查。过滤时间越长,效果越好,如能24小时过滤最佳。

14. 整流器:目前有可控制硅整流器,电晶整流器,变频式整流器,脉冲整流器等。因为直流电波度会影响电流密度范围,滤波度越小,可操作的电流密度也就越宽,通常滤波度须在3%以下。其中以变频整流器最佳,滤波度约在0.1%。

15. 定位器:一般使用在药槽内的方法有固定式(全面浸泡时使用)和调整式(选镀或考虑电流分布时使用),而使用材质有耐酸碱和耐热的塑胶,玻璃,陶瓷等。至于在药槽之外的定位器则多半使用不锈钢。

16. 阴阳极:阴(阳)极导电电线规格为==最大操作电流 /4 *(线数)。如电流为100安培,导线两条,则导线横截面至少需要12.5平方毫米以上。阳极有分溶解性阳极和不溶性阳极。溶解性阳极是用在补充(普通金属电镀常见),而不溶性阳极都做辅助阳极的用,如镀镍时,使用镍金属做溶解性阳极,钛篮为装镍金属用,故为不溶性阳极。贵金属电镀通常都使用不溶性阳极,且为导电良好,会使用贵金属不溶解性阳极(如白金)。阴极一般指的就是镀件,但此处所述的阴极为镀件导电用的阴极导电头,一般阴极导电头使用铜合金或不锈钢材料,必须考虑导电,耐蚀,作业,成本,方可定材料。而阴极导电头与镀件接触需良好,且摩擦越小越好。

17. 搅拌器:为促使电镀效率,增加电镀均匀度,提高电流密度,故必须加强搅拌效果。一般有用强水流搅拌,阴极震荡搅拌,超音波搅拌,空气搅拌等方式。

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