环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

一种铜线热镀锡用助焊剂配方及基配制方法

放大字体  缩小字体发布日期:2013-09-07  浏览次数:4248
核心提示:本发明涉及铜线热镀锡用助焊剂配方及其配制方法,用于热镀锡铜线表面紧密镀锡,包括去离子水、氯化铵、氯化锌、三乙醇胺、OP-10乳化剂和盐酸,其特征在于:各组成成分占助焊剂总的质量百分比含量为

申请号:201110043560.1

申请日:2011.02.23

申请人:震雄铜业集团有限公司

地址:江苏省苏州昆山市花桥镇花园路299号

发明人:赵磊 张学东 何军华 杨崇伟

发明名称:一种铜线热镀锡用助焊剂配方及基配制方法

摘要:本发明涉及铜线热镀锡用助焊剂配方及其配制方法,用于热镀锡铜线表面紧密镀锡,包括去离子水、氯化铵、氯化锌、三乙醇胺、OP-10乳化剂和盐酸,其特征在于:各组成成分占助焊剂总的质量百分比含量为:氯化铵0.5~1.5%,氯化锌2.0~5.0%,三乙醇胺0.2~5.0%,OP-10乳化剂0.1~2.0%,盐酸5.0~7.0%,余量为去离子水。该助焊剂能使镀锡铜线镀层均匀、结构紧密、性能优越,不会造成环境污染和资源浪费。

权利要求书

1. 一种铜线热镀锡用助焊剂配方,包括去离子水、氯化铵、氯化锌、三乙醇胺、 0P-10乳化剂和盐酸,其特征在于:各组成成分占助焊剂总的质量百分比含量为:氯化铵 0. 5~1. 5%,氯化锌2. 0~5. 0%,三乙醇胺0. 2~5. 0%, 0P-10乳化剂0. 1~2. 0%,盐酸5. 0~7. 0%,余量为去离子水。

2.根据权利要求1所述铜线热镀锡用助焊剂的配制方法,其特征在于包括以下步骤:

a.按质量百分比例79. 5~92. 2%准备去离子水;

b.在上述去离子水中按质量百分比例添加0. 5~1. 5%的氯化铵,充分搅拌直到全部溶解;

c.在前一步得到的溶液中按质量百分比例添加2.0~5. 0%的氯化锌,充分搅拌直到全 部溶解;

d.在上一步得到的溶液中按质量百分比例添加0. 2~5. 0%的三乙醇胺,充分搅拌直到 全部溶解;

e.在上一步得到的溶液中按质量百分比例添加0.1~2.0%的0P-10乳化剂,充分搅拌 直到全部溶解;

f.在上一步得到的溶液中按质量百分比例添加5.0~7.0%的盐酸,充分搅拌均匀。

发明内容

本发明的目的就是在于提供一种铜线热镀锡用助焊剂配方,用于克服上述已有的 助焊剂不足,提供一种化学活性优异、润滑性表面活性良好的助焊剂,可以降低锡液熔化温 度、控制减少锡液表面氧化物增多现象。该热镀锡助焊剂能使铜线镀锡工艺的效益和产品 率以及产品性能大大提高,且配制容易、操作简单、使用方便、品质稳定,符合国际上对RoHS 环保体系的要求。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

助焊剂包括氯化铵、氯化锌、三乙醇胺、0P-10乳化剂及盐酸,各组成成分占助焊剂总的 质量百分比含量为:氯化铵0. 5~1. 5%,氯化锌2. 0~5. 0%,三乙醇胺0. 2~5. 0%,0P—10乳化剂0. 1~2. 0%,盐酸5. 0~7. 0%,余量为去离子水。

本发明的另一目的是提供上述助焊剂的配制方法,所述热镀锡用助焊剂配制作方法包括以下步骤:

a 按质量百分比例79.5~92.2%准备去离子水;

b 在上述去离子水中按质量百分比例添加0.5~1.5%的氯化铵,充分搅拌直到全部溶解;

c在前一步得到的溶液中按质量百分比例添加2.0~5.0的氯化锌,充分搅拌直到全部溶解;

d在上一步得到的溶液中按质量百分比例添加0.2~5.0%三乙醇胺,充分搅拌直到全部溶解;

e在上一步得到的溶液中按质量百分比例添加0.1~2.0%OP-10乳化剂,充分搅拌直到全部溶解;

f在上一步得到的溶液中按质量百分比例添加5.0~7.0%盐酸,充分搅拌均匀。

与现在技术相比,本发明配方溶液酸碱性平衡比较稳定,在高温焊接时其分解的气氛能对铜线和焊料表面起到有效的保护作用,防止铜线表面氧化腐蚀,同时与锡、铜离子络合物相配后,去除铜线表面氧化膜能力增强,化学活性活化率比较高,使助焊材料氧化物络合作用达到最佳,形成的化合物在焊接温度下均能充分挥发,挥发物不会造成有空空气,对镀锡前的焊锡材料不会造成成份的变动;另外,本发明配方增加了表面活性剂,能够降低镀锡时锡液的表面张力,减少阻力,增加活性。该助焊剂能充分满足无铅热镀锡的各项技术要求。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2