摘要：研究了甲磺酸电镀Pb—Sn合金的电解液组成，讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb—Sn合金镀层中Sn含量的影响。采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb—Sn合金镀层的阴极电流密度范围。根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb—Sn合金润滑镀层的工艺规范。 关键词：甲磺酸；电镀；铅一锡合金；润滑镀层 中图分类号：TQ153．2 文献标识码：A 引 言 减摩涂层是降低航空发动机磨损的有效手段，铅一锡合金镀层是一种有效的减少摩擦阻力的润滑性功能镀层。铅一锡合金电镀使用高浓度、高污染的氟硼酸体系还比较多。甲磺酸用于电镀的研究最早是在1940年，但直至1980年才开始在工业上应用，现用于镀锡、铅和铅一锡合金工艺日益增多，这主要是由于它与氟硼酸盐工艺比较有如下优点：1)镀液毒性小、废水易处理；2)对设备的腐蚀性小；3)降低了镀液中Sn抖的氧化，可减少锡渣的生成；4)对陶瓷和玻璃材料不侵蚀，可应用于半导体器件的镀覆，因此，近年来电镀工作者比较关注甲磺酸体系镀铅一锡合金工艺口。 文献研究结果表明，甲磺酸体系镀液与氟硼酸体系性能相当，综合分析可以采用甲磺酸体系镀覆具有减摩功能的铅一锡合金镀层，具有很好应用前景。 1 实 验 1．1 试剂 甲磺酸，化学钝(上海化学试剂厂)；甲磺酸铅、甲磺酸亚锡及添加剂均自制。 1．2 仪器设备 SID高频开关电镀电源(金顺怡公司)注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！ |
