我厂采用传统工艺进行氰化镀银，镀液中脒古氯化银氰化钾外，还含有微量的有机添加物.属半光亮镀银。分散能力和深镀能力一直很好。可在今年3月份却突然出现零件表面沉积不上银的现象，操作员把电流加大到正常的2～3倍，电镀时问延长到3～4h，表面似乎有银镀层.但一经出光后，就什幺也没有了问题发现后，我们僦了一些分析，认为有可能是槽液导电性差，导致阴极效率下降。为此，我们按常规方法对槽液进行了一系列试验，调整氯化银、氰化钾的含量;降低碳酸钾的古量;消除六价铬;提高槽液温度，但最终都收教甚微。后来在观察槽液时，笔者偶然发现槽液颜色有点不正常.一般氰化镀银液应为黄色，可目前的槽液却变得喑黄色.会不会是有机物污染镀液呢? 为了解决问题我们还是决定进行有机物消除试验。首先用烧杯取2L镀液，按0.5g/L量加入30%双氧水，搅拌1h后加入4g/L活性碳.搅拌，静置后过滤。试镀后发现即使阴楹电流密度取工艺下限.电流效率都很高，而且均镀能力和深镀能力都达到正常的状态。看来，这一“偶然”发现的推断是正确的。为此，我们对槽液进行了梢酴有机物的处理，井根据化验结果适当补加一定量的氰化钾、氯化银、微量有机物，得到了质量完全合格的银镀层。 这次故障产生的原因是槽液中有机分懈产物积累过多，污染镀液导致槽液粘度增大.流动性差。槽液电腰增大.电解液的导电能力变差，阴极效率下降。另外，过多的有机物均匀地附着在零件表面.阻止了银的放电，故镀层难在零件表面沉积，而经大电流、长时间电镀后，表面产生的镀层为一薄层置换银，非常粗糙、疏松，一经出光零件表面就什幺也没有了。 通过这次故障处理，笔者得出两点启示：(1)碱性氰化物镀渡，也应定期对有机物进行处理;(2)进行槽液故障分析时，应多观察.多思考，对一些偶然现象决不能轻易放过。 |
