电沉积过程进行时，电流从一个固相的电极通过界面流入镀液，然后又穿越第二个电极与溶液的界面而从这个电极流出。所以电子运动的实际途径包括了两相的界面和流体的镀液。从机制上说这种运动是由一连串性质不同的步骤串联而成的一种复杂的过程。在有些情况下也可能包含有并联其中的副反应。因为各个步骤串联，整个过程中的各个步骤便要被迫使其速度趋于相等，这样才能进入稳定的状态或称定态。这时电极上不可逆反应的速度处于稳定状态而电子才能顺序正常地流动。电子的运动便对应于控制电镀过程所给定的电压电流参数。 若按本质的差异，一般金属电沉积的历程可以区分为以下几个步骤： ①传质。镀液内参与反应的粒子在电极间的传递。 ②表面转化。反应粒子在电极表面紧贴的一层液膜内进行界面电荷交换前的前置转化。离子的空间结构就此趋于简单，这是为了满足反应的需要而进行的预置步骤。 ③电化学步骤。在界面上进行电子交换，电荷发生转移。 ④相生成。放电后的金属离子形成新的固相镀层。 这些顺序串联的步骤在过程达到稳态时速度趋于相等。整体的反应速度由反应最难或最慢的步骤控制，而其余的步骤实质上将被迫以相同的速度来进行，因而事实上能够处于可逆状态。总的反应特征便由不可逆的控制步骤反映出来。这种情况造成实际反应过程中的各个部分或称子过程既相互联系又相互影响，共同构成反应的整体。 |
