通常在电镀时形成的表面沉积层所呈现出的结晶结构可以大致区分为下列一些常见类型，而这些类型用电镜及结构分析方法易于鉴定。粗大一些的结构在光学显微镜下也能辨别出来。 ( 1)层状 是常见的结构。当其阶梯的平均高度达到 ( 或 )左右时即易观察到，往往每层还包括许多小的显微阶梯。 ( 2)金字塔状棱锥 往往在低电流密度下出现。锥体密度随过电位和电流的增大而增大，锥体尺寸则随电流密度增大而减小。 ( 3)块状 可以看做截头的锥体。往往因杂质或表面活性物质的吸附，垂直方向生长受抑而产生。 (4 )屋脊状 杂质或表面活性剂吸附于表面便易使居状结构转化成条形的屋脊状。 (5 )立方层状 属于块状和层状之间的过渡结构。 (6 )螺旋 螺旋形生长成金字塔形，成层排列地转上顶尖。 ( 7)枝晶 俗称树枝状结晶。可以是二维或三维的，易于从单盐特别是有特性吸附的阴离子存在时产生。电流密度大或杂质夹带也易于形成类似矮枝或小的突疣。 (8 )晶须 属于线状的单晶。往往在高电流密度和带有有机杂质时出现。 (9 )粉状 过高的电流密度，接近或超过极限电流密度时易于使镀层呈粉状。 此外，随着工艺参数的变化，还可能出现各类的中间或混合型的结构。成长的结晶形态和生长方式与过电位和电流密度密切相关，而过电位实际上与电流密度又是密切关联的。电位也影响溶液内有机物质往电极上的吸附以及影响溶液的表面张力等其他因素。 (巴纳斯) 很早就指出，过电位上升时结晶形态依下列方式转变： 棱锥或层脊状→层状→块状→细致的多晶状 很高的电流密度会增强外向生长的趋势而减弱层状生长。局部电流密度不匀则电流密度过高处终将导致技晶的出现。 在起镀的开始阶段，电结晶过程有维持基体上晶格原有取向的趋势，所以往往总有一定程度的外延生长。如在平行方向上晶格间距相差不超过 的话，就会出现晶格取向的平行。过大时则易于出现位错。外延到一定程度，基体的影响逐渐减弱，便会形成一定数量的孪晶并最后转成多晶。多晶的生长常常会趋向于建立择优取向，也就是形成织构。织构的形成实际上也与过电位有关。 |
