蒸发镀是真空镀中最早应用于工业生产的一种方法。工艺成熟，设备较完善，低熔点金属蒸发效率高，可用于制备介质膜电阻、电容等，也可以在塑料薄膜和纸张上连续蒸发镀铝膜。镀膜层的结合力差，曾一度发展缓慢。由于电真空技术的发展和光固化涂料的诞生，使蒸发镀再度复兴，并广泛应用。 与电镀相比，真空镀膜的孔隙率较低，耐蚀比电镀层高两倍。如果镀层厚度控制适当，沉积层是平滑的，结合力是良好的，反射能力较高。厚度低于 时，镀层多为半透明膜;高于此厚度时，膜层光亮。真空蒸镀的沉积速度决定于沉积金属的性质，例如，锌和镉沉积10min获得镀层厚度为0.01mm，而铜、铝、铂达到同样厚度需要1h。一般来说，蒸镀的沉积速度较高。 真空蒸镀可以镀覆金属材料或非金属材料，镀层材料只能选择熔点低、蒸气压较高的材料，例如： Zn、Cd、Ag、Au、Ni、Al和Cr等。这种方法镀覆低熔点金属是很满意的，若要镀覆某些高熔点的化合物，如 和 则蒸发源要利用电子束或等离子体。 真空蒸镀目前主要用来制作各种薄膜电子元件，所沉积的各种光学膜用作陶瓷、塑料、人造宝石制成的工艺美术品的装饰膜。这种方法的局限性较大，镀层的覆盖能力比较差，机械强度和结合力也比电镀层差，因此通常只用于镀薄膜。 |
