高速局部电镀是用特殊的装置把不需电镀的部位掩盖起来,并使镀液在镀层表面高速流动,使用高的电流密度进行电镀的工艺。 这种工艺的特点是镀速高,只在需镀层的部位电沉积,从而可提高生产效率和节约被镀金属,但设备成本高。 目前,这种工艺主要用于电子元器件的高速局部镀贵金属。 (1)实现高速局部电镀的条件: ①要有合适的设备,要有与不同被镀零件相适应的电镀装置(特别是在连续局部电镀时)。这种装置要对零件非镀表面绝缘良好,不漏镀液,镀液在被镀面流动均匀,无死角,连续镀时,零件传送运行平稳。除此之外,还应有使镀液高速流动的循环过滤系统设备,包括过滤泵与流量计等。 ②要选用高速电镀的工艺规范,为此一般选用主盐浓度高的镀液,有时还加入能提高镀速的添加剂,提高镀液温度,同时常采用脉冲电源。当然也可选用常规电镀规范,但镀速受到限制。 (2)应用实例: 印制板插头高速局部镀金成分及工艺条件见下表: |