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高速局部电镀工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2018-01-16  浏览次数:1857
核心提示:高速局部电镀是用特殊的装置把不需电镀的部位掩盖起来,并使镀液在镀层表面高速流动,使用高的电流密度进行电镀的工艺。这种工艺

高速局部电镀是用特殊的装置把不需电镀的部位掩盖起来,并使镀液在镀层表面高速流动,使用高的电流密度进行电镀的工艺。

这种工艺的特点是镀速高,只在需镀层的部位电沉积,从而可提高生产效率和节约被镀金属,但设备成本高。

目前,这种工艺主要用于电子元器件的高速局部镀贵金属。

(1)实现高速局部电镀的条件:

①要有合适的设备,要有与不同被镀零件相适应的电镀装置(特别是在连续局部电镀时)。这种装置要对零件非镀表面绝缘良好,不漏镀液,镀液在被镀面流动均匀,无死角,连续镀时,零件传送运行平稳。除此之外,还应有使镀液高速流动的循环过滤系统设备,包括过滤泵与流量计等。

②要选用高速电镀的工艺规范,为此一般选用主盐浓度高的镀液,有时还加入能提高镀速的添加剂,提高镀液温度,同时常采用脉冲电源。当然也可选用常规电镀规范,但镀速受到限制。

(2)应用实例:

印制板插头高速局部镀金成分及工艺条件见下表:

高速局部脉冲镀金成分及工艺条件

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