特性：本品采用甲磺酸体系电镀铅基合金，避免了氟硼酸体系污染大的缺点，而且甲磺酸在电镀液中有络合作用和表面活化作用，使得镀层质量很好。通过本品镀液获得的电镀低锑铅合金镀层外观与纯铅镀层几乎一样，呈暗灰色，平滑致密，镀层与基体铜网结合力好。镀层中Sb 含量0.5%～11.0%(原子分数)，其结构为面心立方结构(Fm3m)。而且该镀液稳定性高，沉积速率较快。 用途与用法：本品主要用作电镀低锑铅合金的镀液。 利用本品电镀低锑铅合金的工艺为：先将基体铜网表面用砂纸打磨抛光，.然后对此基体铜网依次进行碱性除油、热水洗、冷水洗酸蚀除氧化膜、水洗、烘干后再利用本品的镀液进行电镀低锑铅合金，最后水洗、烘干即可。 配方： 53%甲磺酸铅 184mL 70%甲磺酸 70mL 二氧化二锑 0.87 柠檬酸 67.2 聚乙烯醇 5 丁炔二醇 1.7 水 加至1L 制作方法： 柠檬酸溶解于35~50mL的水中，配制成柠檬酸水溶液，然后向此溶液加入三氧化二锑，搅拌直至完全溶解(可在50℃)水浴中加热加速溶解)，再依次加入70%甲磺酸、53%菇甲磺酸铅、聚乙烯醇、丁炔二醇，最后加水至1L。 注意事项：本品各组分质量(g)配比范围为：53%甲磺酸铅175~200mL，70%甲磺酸50~90mL，二氧化二锑0.29~2.92，柠檬酸50～70，聚乙烯醇4～6，丁炔二醇1.5～2，水加至1L。 上述镀液的沉积条件为：以铅板为阳极，铜网为阴极，电镀在室温下进行，控制阴极电流密度在3～30mA/cm2. |
