特性：本品电镀液为弱酸性(pH值为4.5~6.5)，镀液中的Sn2+不易被氧化，比在碱性镀液中更为稳定，而且对镀槽和镀件无腐蚀性，不产生酸雾，镀液稳定性高，常温下放置2个月无沉淀，不需要使用隔膜，工艺简单，本品电镀方法设备要求低，操作简单。 用途与用法：本品主要作用电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液。 本品的电镀方法：使用本品电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液，在电镀过程中弱酸性镀液的温度为15~55℃，电镀采用电流密度是5~10A/dm2的直流电，阳极为石墨或纯度大于99%的锡。 配方(mol)
制作方法：将各组分溶于水混合均匀即可。 |
