◇特性:本品镀液配方简单，操作维护容易，并且不使用对环境有害的化学品。采用单一的有机络合剂体系，镀液配方简单，操作维护容易。不使用含磷络合剂，有利于环境保护。另外，所用添加剂烷基糖苷属于环保型非离子表面活性剂，生物降解迅速彻底。 ◇用途与用法:本品主要用作电镀锡银铜三元合金镀液。 ◇电镀方法：(电镀SOT23引线框架样品为例)将欲进行锡银铜电镀的SOT23引线框架样品(FeNi42合金材质)与电源阴极相连接，并使镀件全部浸入电镀槽的溶液中，在施加阴极移动的情况下进行电镀。采用的电镀条件为：电流密度1～3A/dm2，温度20~30℃。 电镀的前处理包括除油、去氧化和预浸操作。采用的除油液为：30g/LNa2C03、30g/L Na3P04、5g/L壬基酚聚氧乙烯醚，其余为去离子水;除油操作时将引线框架样品全部浸人除油液中，在60℃的温度下进行除油操作2min。采用的去氧化液为：10%(体积分数)硫酸、5%(体积分数)H202，其余为去离子水;去氧化操作时将引线框架样品全部浸入去氧化液中，在室温下进行去氧化操作30～60s。预浸是将引线框架样品全部浸入10%(体积分数)的甲基磺酸水溶液中进行的，预浸时间是20～30s。经除油和去氧化操作后，都需要用流动的自来水清洗1min，再进行下一步操作。预浸操作后不经水洗，直接将样品浸入到电镀槽中进行电镀。 电镀的后处理包括中和与水洗操作。中和液为3g/L Na2CO3;在50℃下将引线框架样品全部浸入中和液中操作1min。中和前先用流动的自来水清洗样品1min，中和后再用流动的自来水清洗1min,然后将样品浸入50～60℃的去离子水中清洗2min，用冷的去离子水冲洗后，吹干。 ◇配方(mol)
◇制作方法：分别用去离子水将络合剂和辅助络合剂溶解后，与添加剂一起混合，搅拌均匀。然后分别加入甲基磺酸银、甲基磺酸锡和甲基磺酸铜，补加去离子水至所需体积。其中甲基磺酸银的制作方法为：采用甲基磺酸与氧化银(Ag2 O)进行反应，反应温度50～60℃，甲基磺酸与氧化银的摩尔配比为5～6。甲基磺酸锡和甲基磺酸铜为市售品。用氢氧化钠调节镀液pH值至5~6。 |
