专利名称：非晶态铁磷合金电镀液及其配制方法 公开号CN101760769 A 专利申请号CN 201010101415 摘要 本发明公开了一种非晶态铁磷合金电镀液及配制方法，每升电镀液中含有：硫酸亚铁110～200g，次亚磷酸钠15～50g，柠檬酸钠15～30g或柠檬酸10.5～21g，硼酸30g，氯化钠10g，硫酸铝20g，抗坏血酸2g，余量为水。配制1升的电镀液通过如下方案实现：将15～30g柠檬酸钠或10.5～21g柠檬酸溶解于约700mL水中，配制成柠檬酸钠水溶液或柠檬酸水溶液，然后依次向此水溶液中加入抗坏血酸2g、30g硼酸、110～200g硫酸业铁、10g氯化钠、20g硫酸铝，充分搅拌溶解，最后再加入15～50g次亚磷酸钠，待搅拌至完全溶解后，加入余量的水至总体积为1升。通过本发明的电镀液进行电镀后获得的非晶态铁磷合金镀层表面缺陷较少，外观呈银白色，没有裂缝，平滑致密，镀层与基体结合力强。 权利要求 1.非晶态铁磷合金电镀液，其特征在于：每升电镀液中含有：硫酸亚铁110～200g，次亚磷酸钠15～50g，作为络合剂的柠檬酸钠15～30g或柠檬酸10.5～21g，硼酸30g，氯化钠10g，硫酸铝20g，余量为水。 2. 根据权利要求1所述的非晶态铁磷合金电镀液，其特征在于：每升电镀液中还含有 抗坏血酸2g。 3. 根据权利要求1所述的非晶态铁磷合金电镀液，其特征在于：每升电镀液中含有柠檬酸钠15〜30g或柠檬酸10. 5〜21g。 4. 根据权利要求1所述的非晶态铁磷合金电镀液，其特征在于：上述电镀液的沉积条 件为：阴极电流密度50〜80mA/cm2，电镀液pH值为1. 8〜2. 5，操作温度45〜55°C ;使用 纯铁或低碳钢作阳极，并且阳极面积应稍大于阴极面积。 5. 非晶态铁磷合金电镀液的配制方法，其特征在于：配制1升的电镀液通过如下方案 实现：将作为络合剂的15〜30g柠檬酸钠或10. 5〜21g柠檬酸溶解于约700mL水中，配制 成拧檬酸钠水溶液或拧檬酸水溶液，然后依次向此水溶液中加入30g硼酸、110〜200g硫酸 亚铁、10g氯化钠、20g硫酸铝，充分搅拌溶解，最后再加入15〜50g次亚磷酸钠，待搅拌至 完全溶解后，加入余量的水至总体积为1升。 6. 根据权利要求5所述的非晶态铁磷合金电镀液的配制方法，其特征在于：在加入上述30g硼酸之前往上述水溶液中加入2g抗坏血酸。 |
