特性 (1)本品能在碳钢、合金钢、铜及其合金等基体材料上电镀得到光洁均匀致密的面向等离子体钨合金镀层。 (2)本品各种化学试剂对环境无污染，镀液组分简单，镀液稳定性好可长期保存，覆盖能力和分散能力好。 (3)所采用的电镀工艺电流密度范围宽，温度范围宽，使得工艺简单易于掌握。 (4)本品所获得的钨合金镀层中钨含量占55%以上，镀层与基体结合牢固。 用途与用法本品主要应用于金属的电镀。 金属工件电镀步骤如下。 (1)金属工件进行镀前处理。按照常规金属表面的处理方式除油、除锈、机械磨光、清洗、活化或按照下列处理步骤：将金属工件放入煮沸的10%氢氧化钠溶液中，碱洗15min;用清水冲洗后再将工件放入15%的稀盐酸中酸洗15min清水冲洗;用机械方法将表面难以去除的缺陷去除后在超声滤中清洗，10%稀盐酸活化，去离子水清洗。 (2)电镀实验过程：将配好的电镀液升温到70℃，电镀过程中保持pH值稳定在8.0，电流密度10A/din2;阳极选用不锈钢材料，电镀1h。 (3)在金属表面形成均匀致密的钨合金镀层，镀层厚度为60～70μm。 配方：
制作方法：先加去离子水，再加入钨酸钠、酒石酸钾钠、柠檬酸、硫酸亚铁、抗坏血酸和十二烷基磺酸钠，按照所列顺序加入每种物质后必须充分搅拌，使其完全溶解，抗坏血酸和十二烷基磺酸钠加入时首先分别在烧杯中将其充分溶解，然后用氨水调pH值达7～9，加去离子水定容。 |
