(1)铜及铜合金上银镀层的退除溶液组成和操作条件如下： a）化学法 氰化钠 15 g/L 过氧化氢 15~30g/L 温度 室温 时间 退净为止 b)电解法 氰化钾 50~100g/L 阴极 不锈钢板 阳极电流密度0.3～0.5A/dm2 时间 退净为止 (2)白色金属上银镀层的退除 电解法的溶液组成和操作条件如下： 氰化钠 30g/L 温度 室温 阴极 不锈钢板 电压 4V，阳极电解 时间 退净为止 (3)钢铁件上银镀层的退除溶液组成和操作条件如下： 硝酸钾 100～200g/L 氨水 50～150mL/L 温度 室温 阳极电流密度0.5~1A/dm2 时间 退净为止 |
