申请号 201510790246. 8 申请日 2015. 11. 17 申请人 南通富士通微电子股份有限公司 地址226006江苏省南通市崇川区崇川路288号 发明人 王自台 专利代理 机构北京志霖恒远知识产权代理 事务所(普通合伙)11435 代理人孟阿妮郭栋梁 发明名称 锡银凸块含银量控制方法 摘要 本发明提供一种锡银凸块含银量控制方法， 其特征在于，所述方法包括：S30 :监测用于生产 锡银凸块的锡银电镀液的Sn4+浓度;S50 :所述锡 银电镀液的Sn4+浓度达到预设的极限浓度时，将 所述锡银电镀液更换为新配置的锡银电镀液，返 回步骤S30 ;其中，所述新配置的锡银电镀液含有 Sn2+，不包含Sn4+。本发明通过监测锡银电镀液的 Sn4+浓度，并在Sn4+浓度达到预设的极限浓度时更 换锡银电镀液，一方面保障了充分利用锡银电镀 液，实现了精确的成本管控，另一方面同时保障了 锡银凸块的含银量不会过高，保障了产品的品质， 提升了广品的良率。 |
