环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

化学镀锡工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:1727
核心提示:(1)工艺配方以下提供可试用的化学镀锡的若干工艺配方,严格说来不能叫做化学镀,而只是置换镀。但从广义的角度看,凡是从化学溶液

   (1)工艺配方以下提供可试用的化学镀锡的若干工艺配方,严格说来不能叫做化学镀,而只是置换镀。但从广义的角度看,凡是从化学溶液中获得镀层的表面处理工艺都称为化学镀。以下是化学镀锡的几个工艺配方。

① 

硫脲

55g/L

温度

室温

酒石酸

39g/L

搅拌

需要

氯化亚锡

6g/L

氯化亚锡

18.5g/L

氰化钠

18.5g/L

氢氧化钠

22.5g/L

温度

l0℃以下温度如果过高,镀层会没有光泽。

③锡酸钾   60g/L 氰化钾   120g/L氢氧化钾   7.5g/L温度   70℃本工艺析出速度很慢,但可以获得光泽性较好的镀层。

 (2)注意事项

锡在电镀过程中容易呈现海绵状镀层,需要加入添加剂来加以抑制。化学镀锡也有同样的问题。同时沉积过程受温度影响也比较大。采用硫脲的化学镀锡温度不宜过高,在添加了阴离子表面活性剂的场合,温度可以适当提高。

铜杂质在镀液中是有害的,由于铜离子的还原电位比锡高得多,将妨碍锡的还原。可以通以小电流加以电解,使铜在阴极析出除掉,然后再补加锡盐。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2