申请公布号 CN 105555043 A 申请日 2016. 02. 02 申请人东莞翔国光电科技有限公司 地址 523382广东省东莞市茶山镇茶山工业 园 发明人 赖国恩 专利代理机构 北京科亿知识产权代理事务 所(普通合伙)11350 代理人 肖平安 发明名称 一种超厚铜PCB的制作工艺 摘要 本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体 涉及一种超厚铜PCB的制作工艺，(1)下料：选 用FR-4基材，其中板厚为1. 6mm-1. 7mm，铜厚为 137um-138um ;⑵钻孔定位;(3)图形转换;(4) 图形电镀;(5)褪膜蚀刻;(6)阻焊：采用两次印 油的方式做板，第一次使用43T的网版，预烘后再 使用77T的网版进行第二次印油，正常静止后烤 板;(7)阻焊后固化：进行分段固化且在最高温 度下要加烤30-40min ; (8)调节铜厚;(9)修孔; (10)测试;(11)外形修复;(12)成品检验，通过 贴两次干膜逐层叠加线路的方法是制作超厚铜 PCB板较为理想的工艺路线，其不仅能够保证线 路的对准度，同时也能有效的避免“蘑菇状”线路 的出现。 |
