申请号 201610088974. 9 申请日 2016. 02. 17 申请人上海华力微电子有限公司 地址201210上海市浦东新区张江高科技园 区高斯路568号 发明人苏亚青文静张传民 专利代理机构上海天辰知识产权代理事务 所(特殊普通合伙)31275 代理人吴世华陈慧弘 发明名称 一种消除晶圆表面电镀空洞缺陷的方法 摘要 本发明公开了一种消除晶圆表面电镀空洞缺 陷的方法，通过在对晶圆表面的沟槽或通孔进行 电镀填充时，采用电流方向可控的电路，以形成电 流大小和方向可调的电路，交替对晶圆施加正向 和反向电流，形成电镀/刻蚀序列，使得在电镀过 程中，不仅可以在晶圆表面进行电镀，也可以将晶 圆表面的镀膜进行解离，以得到较好的台阶覆盖 率和好的沟槽(通孔)开口，形成完美的填充过 程，从而可减少填充过程中形成的空洞缺陷。 |
