01 酸铜阳极的磷含量意义 酸铜阳极的磷含量国内多数为0.1%,国外的研究表明,磷铜阳极中的磷含量达到0.01%以上,既有黑膜形成,但是膜过薄,结合力不好，磷含量过高,黑膜太厚,阳极泥渣太多,阳极溶解性差,导致镀液中铜含量下降,阳极磷含量以0.03%-0.075%为佳,最佳为0.035-0.07%。 国内生产设备和工艺落后,搅拌不均匀,不能保证磷含量均匀分布,通常加大磷含量到0.1-0.3%，国外采用电解或无氧铜和磷铜合金做原料,用中频感应电炉熔炼,原料纯度高,磷含量容易控制。 采用中频感应,磁力搅拌效果好,铜磷熔融搅拌均匀,自动控制。 这样制造的铜阳极磷分布均匀,溶解均匀,结晶细致,晶粒细小,阳极利用率高,有利于镀层光滑光亮,减少了毛刺和粗糙缺陷。 02 磷含量对阳极磷膜的影响 1、磷含量为0.03-0.075%的铜阳极,形成的黑膜厚薄适中,结构致密,结合牢固,不易脱落。 险前磷含量过高的铜阳极.磷分布不均匀,溶解使阳极泥过多,从而污染槽液,还会堵塞阳极袋孔,造成槽电压升高，槽电压升高有会造成阳极膜脱落，实际生产中，一边电镀一边更换阳极容易产生毛刺。 2、磷含量为0.1%的磷铜阳极，磷分布会不均匀，黑色磷膜过厚,铜的溶解性差，所以常常要把阳极挂满,并非使阴阳极面积比为1:1。 实际铜阳极挂的多,槽液中的铜含量还有下降的趋势,也很难保持平衡，需经常补加硫酸铜,从电镀成本来看,也是不合算的，电镀不可多挂劣质的磷铜阳极,阳极泥增多,实际的费用也会增多。 3、实际上磷含量高的铜阳极生成的黑膜厚度太厚,电阻增加,要维持原来的电流,电压要升高，槽电压的升高有利于氢离子放电,针孔的产生几率加大。 这一现象对国产“M.N.SP.P.AEO”体系来讲,不多见，因其中表面活性剂较多，但对部分进口光剂来讲，针孔的机会会大大增加，需另外补加润湿剂，并设法降低电压。 4、实际上，磷含量高，黑膜太厚，分布不均匀，还会造成低电流区不光亮，细微麻砂状。虽然说含磷量0.1%的铜阳极黑膜厚度可以减少亚铜离子进入槽液,但是因其结构疏松,分布不均匀,作用效果大减。 使用磷含量少的铜阳极，由于黑色磷膜致密，亚铜力子很难溶入槽液，只要用空气搅拌，控制硫酸浓度不要偏低，电流密度略高些，地区的不光亮和麻砂状即可克服。 03 阳极在电镀过程的变化 阳极在电镀过程中随电流密度增加有三个变化：1、阳极电位向正向移动时产生阳极溶解，随电位变正，金属溶解速度加大。 2、超过极限电流密度时，金属溶解速度不但不增加，反而急剧下降，阳极出现钝化现。 3、电极上板随着金属溶解液会产生其他电极反应，如氢氧根离子在阳极析氧，对添加剂和阳极黑膜产生不利影响。由于电流一般是有阴极镀件决定的，提供适当的阳极电流密度的唯一方法就是调节阳极面积。 |
