电镀是用途十分广泛的行业，随着客户对印制板的要求不断提高，印制板制造厂家面临着各种新的难题。 客户对插头镀金的要求，除了通常的镍金镀层的厚度，镀层的结合力和一致性，以及镀层的硬度之外，有些要求严格的客户，把镀金的孔隙率要求和镀金层耐蚀性也作为其验收通过的条件，这就给生产厂家在生产工艺和品质控制上提出新的要求和新的挑战。 1、印制电路板插头镀镍金 印制电路板插头镀镍金的质量要求，主要是耐磨性好，孔隙率小，具有一定的插拔次数。插头部位电镀镍层厚度应在3~5μm，电镀镍层厚度为0.5~1.5μm。 在大多数印制板插头镀金中，采用的是酸性微氰镀液电镀硬金。 在插头上部粘贴保护胶带→退除插头部分锡铅合金→表面刷洗→电镀镍→活化→插头镀金→回收→退去胶带→水洗→干燥→检验。 退除锡铅合金的溶液配方及操作条件如表1所示，它是采用化学法来去除插头部分的锡铅合金的。
该溶液必须具备一定的条件：对印制板基材无腐蚀作用，对铜腐蚀性小，退除速度快，退除后无残余镀层。 溶液配方反应作用概述：配方1：退除锡铅速度较快，对铜腐蚀性小，反应过程中温度上升很快，自身分解速度加快。 配方2：退除锡铅速度很快，对铜腐蚀性较大，反应过程中温度上升较慢，污染小，成本低。配方中加入铜保护剂可减少铜腐蚀，且需要良好的通风条件。 配方3：退除锡铅速度适中，对铜腐蚀性较小，成本较高。 2、插头镀镍 一般采用半光亮镍和光亮镍两种工艺，且镍镀层应均匀、细致、应力低、孔隙率少，镀层延展性好。 在印制板插头镀镍溶液中，合理的工艺配方和适宜的操作条件是很重要的，这有利于保持溶液的稳定性，便于后续操作。具体工艺配方及操作条件见表2。
1 镀镍溶液的维护对镀液中的溶液进行定期化验并及时调整以保持镀液成分的稳定性，注意PH值的变化并及时调整，根据镀层需要严格加入防孔针剂，在使用镀液产生污染时，必须进行活性炭吸附、电解等处理。 2 镀镍溶液常见故障及解决方案 (1)镀层结合力差：镀前处理或电接触的不良，杂质影响。 (2)镀层不均匀：电流密度小，主盐浓度不足或基板面发花所导致。 (3)镀层产生针孔：防针孔剂或硼酸不足，温度过低。 (4)镀层结晶粗糙有毛刺：PH值或电流密度过高，镀液过滤不彻底，阳极袋损坏。(5)镀层脆性高：杂质污染，PH值过高或温度过低引起。 2.解决方案 (1)加强镀前处理，其次仔细检查各电接点并作出调整。 (2)提高电流密度，分析镀液并适量加入，注意及时对板面作清理工序。 (3)及时补加镀液中的成分，适当提高温度，加强过滤。 (4)及时检查作出相应的调整，进行综合处理。 3、插头镀金 插头镀金镀在镍之上，且纯度为99.9%，硬度大，为120~190kgf/mm^2，耐磨性高，达到在0.5μm时插拔500次不起皮不露底层金属。 耐温性能好，在0.5~1μm时350℃不变色。孔隙率小，且不允许孔隙集中在同一部位出现。此外，可焊性好、镀液稳定性好、维护方便。 1 插头镀金工艺选择镀金方法：碱性氰化镀金，微氰酸性镀金，亚硫酸盐无氰镀金，复合络合原理镀金。 镀金方案的优缺点比较碱性氰化镀金：镀液剧毒，且电解液呈强碱性会浸蚀敷铜箔基板，致使铜箔与基板的附着力降低，不可用于印刷电路板的电镀。 微氰酸性镀金：采用了无氰络合剂，溶液呈弱酸性，是良好的有机络合剂，同时对铜箔与基板无腐蚀影响。镀层光亮，设备简单并采用非金阳极，配方简单、镀液稳定、投资少、管理方便。 亚硫酸盐无氰镀金：具有分散性、光亮性、整平性、延展性、可焊性较好等优点，但镀液稳定性差，采用亚硫酸盐作为无氰络合剂，溶液不稳定，易分解。 复合络合原理镀金：必须与导电剂、稳定剂、缓冲剂及络合剂等搭配使用，溶液配制过于繁琐，不易实现。综上所述，选择弱酸性微氰镀金方案是最佳的电镀工艺。这种方法较为成熟，操作安全。 2 插头镀金溶液工艺配方及操作条件插头镀金溶液工艺配方及操作条件在镀金溶液的配制中，需要对溶液的成分进行了解及分析，电解液的配制和调整同样不可忽略，其工艺配方及操作条件见表3
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