随着电子设计领域迅速发展，印制板的应用在人们的生活中使用相当广泛，金镀层的应用范围也日益扩大，且要求越来越高。 电镀师傅在插头镀金过程中会被各种故障困扰。本文主要对常见的故障进行了分析并制定了相应的改善措施，以供大家参考。 1.漏镀和镀液消耗过快 1.漏镀 造成漏镀的原因是因为插头部分的电流密度引起的。 (1)通常边框线的电连接点到插头之间有断线时，会导致电流加不到插头上造成漏镀。 (2)电连接点处接触电阻大导致插头部位电流密度过低，从而引起欠镀和漏镀。 分析其原因有：一、夹子没夹牢固;二、电连接点处阻焊膜有残留;三、夹子生锈会导致欧姆接触。 2.镀液消耗过快 (1)操作过程中不合格镀进行返工需多消耗金，这会消耗大量的镀液。 (2)插头以外的部分裸铜易吸收金，其次裸铜的面积分布散，导致施加电流盲目性的可能。这是烧黑和漏镀的主要原因。 3.插头镀金的工艺改进 改变电连接方式，确保电路回路畅通无阻。给印制板插头所在的一边分别进行裁角，并贴白胶带以隔离镀液，这样做可以确保除了插头以外没有电流通过或与镀液隔绝不易被镀上金。 2.镀金孔隙率过高或过低 印制电路板板插头镀金镀金孔隙率的高低主要受到前处理和镍镀层的影响、铜表面的影响及镀金的影响。 1.前处理和镍镀层的影响 插头镀镍镀金前必须先进行化学处理，以除去铜表面的氧化层、污渍或是微小阻焊油，同时对铜表面的平整度需要加强，这样有利于镍金镀层的结合力和镀层的致密性。 但是当采用的磨轮过于粗大且打磨压力过大时会影响到镍金镀层的覆盖，容易导致孔隙率测试有偏差。 一般情况下，镍镀层的好坏对金镀层的质量有着直接影响。当镍镀层出现针孔粗糙现象时，插头镀金镀层的孔隙率会出现较大的问题。 在电流密度高的区域时，镍的沉积较快，镀后的致密性较差，也容易出现镀层针孔甚至镀层粗糙的问题。 尤其是一些插头分布极不均匀的板件，边缘的插头更容易出现这一问题。 除此之外，镍镀层的厚度也是影响镀金孔隙率的原因。镀层越厚，对基底铜表面的覆盖越好，金镀层的覆盖也越好，反之对插头的孔隙率问题越不利。 2.铜表面的影响 在印制线路板的制造流程中，许多环节操作都会对铜表面的平整度有一定的影响。 通常情况下，当插头部位发生擦花现象时或者出现任何凹点影响到铜表面的平整度时，镀镍镀金就很难完全覆盖，这会导致检测孔隙率发生问题。 印制板的插头一般设计在电镀时电流密度较高的地方，即板件的边缘，这往往就是产生问题的关键因素。 电镀铜层在边缘上容易产生粗糙、针孔甚至镀层烧焦烧黑的现象，特别是采用沉铜工艺时，为了使孔壁铜达到一定厚度，通常电镀时采用的电流密度较高，这更容易导致镀铜层平整度差。 除此之外，镀铜层的平整度还受到有机杂质、镀液中的添加剂含量与含量等因素的影响。 镀铜层出现平整度问题时一般只靠打磨是不可能使其表面达到光滑平整的，所以在该部位出现镀金孔隙率的问题是必然的. 通过以上的分析希望能够帮助大家快速准确找到故障原因，从而提高印制板插头的耐磨性。 |
