双面覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍／金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)～清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。
双面板现在是印制板中的主流产品之一，因为其布线密度比单面板提高了许多，‘且两面都可以安装电子元器件，使电子产品的结构更为合理，因而一经出现就迅速取代了单面板，并且成为向多层板发展的基本单元产品，工艺成熟，技术较为复杂。 |
