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连接器电镀工艺:镀三元合金

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:1445

   连接器电镀从导电性角度考虑,镀银是首选的工艺,但是由于银的成本较高,且在外装时防变色性能较差,因此,对于外装的连接器特别是N型连接器,多采用三元合金代银镀层。这种三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组成,镀层中三种成分的比例为铜65%~70%,锡15%~20%,锌10%~l5%,但是镀液中各组分的含量不能按镀层的含量来配,而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计,常用的镀三元合金的镀液基本组成如下:

氰化亚铜

8~10g/L

氢氧化钠

8~10g/L

锡酸钠

40g/L

阴极电流密度

0.5~2 A/dm2

氰化钠(总)

20~24g/L

温度

55~60℃

氧化锌

1~2g/L

时间

30~90s

 

在生产实践中,三元合金电镀通常还要加入一些商业添加剂,才能得到较光亮和细致的镀层,但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用,并且对基体表面的.光洁度和底镀层的光亮度也有一定要求,即底镀层要有较高的光亮度,才能保证三元合金镀层的光亮度。如果三元合金镀层镀得较厚,则难以得到全光亮镀层。

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