IC引线框采用的是高速连续电镀的加工方法，这就要求所用的镀银工艺是高速镀银工艺。
(1)工艺流程
电解除油一清洗一活化一清洗一预镀铜一清洗一预镀银一清洗一镀银一回收一退除非镀区银层一清洗～浸防变色剂一纯水洗一干燥。
(2)工艺配方
①除油与活化。有商业的除油与活化剂可用。也可自己配制。
a．电解除油
b．活化
②预镀铜
③预镀银
④高速镀银工艺
本高速度工艺采用的是连续喷镀装置，可参见图7—3所示的镀轮式局部镀装置示意。由于电流密度太高，阳极根本没有办法正常溶解，所以采用了不溶性阳极。⑤银的退除。在电镀过程中，会出现因镀液泄露到喷镀区以外的区域也镀上银的现象，这时要将多余的银层退除，通常是电解法。
商业非氰化物退银剂按说明书加入
⑥防变色剂。基本上是采用商业水性防变色剂，可对铜引线框和银镀层都提供防护而不影响焊接和导电性能，是分子膜性质的有机膜层。
(3)高速镀银工艺参数的管理
①主盐。主盐对于高速电镀是非常重要的原料，当主盐浓度过低时，将会影响电镀的速度，但过高也会引起镀层粗糙，因此以控制在工艺要求范围的上限为好。这样当由于消耗不均衡时，可以在降低至工艺范围以外前维持正常工作状态。当然根据定期的化验结果调整主盐浓度是很有必要的。不要等到镀液出现严重缺料再来补加。
②络合剂。对于高速电镀来说，络合剂要控制在较低水平，特别是游离氰化物，不要很高，尤其是对于线材电镀，因为线材形状简单而又在不停的运动中，分散能力是不存在问题的，因此可以将溶解主盐以后的游离络合剂的量控制在最低的水平，比如0．5g／L。
③pH值。对于本镀液的pH值以控制在9～9．5之间为宜，这样可以保证镀液中氰化银的稳定性。当pH值过低时，镀层会变得粗糙，并且镀层会出现针孔，而pH值过高时，镀层的高电流区容易烧焦。
④温度。一般随着温度的升高，允许的电流密度范围也就越大，镀层会更均匀，但是温度过高会加速氰化物的分解，这对镀液的稳定性带来问题，因此实际生产中应将温度控制在65℃以内为宜。 |
