电镀锡在印制电路板制造中也有着举足轻重的作用,这是因为镀锡在减成法中既有保护线路图的作用,又可以是最终的焊接性镀层。作为图形保护用的镀锡在图形制作成型后,有时还会将其退除,有些简单的单面板或双面板会保留锡层作为最终镀层。
目前印制板电镀采用较多的有氟硼酸镀锡和氨基磺酸盐镀锡,这些镀锡的成本较高且存在环保问题,因此现在开始流行硫酸盐镀锡。
由于用于印制板的镀锡有特别的要求,因此,不能采用常规的硫酸盐镀锡,这两种镀锡工艺的异同可参见表。
图形保护镀锡和焊接性镀锡的性能要求比较
由表可见,对于图形保护镀锡来说,装饰性和焊接性都可以不作要求,但是对镀液的分散能力和镀层的均匀性则有很高的要求,这是因为对于图形来说,尤其是双面以上的印制线路板有很多的小孔,同时在线路板的有些部位有很细和很密的线路,如果分散能力不好和镀层分布不均匀,就会导致孔位镀层不够厚而在蚀刻中出现孔位的破坏或线路的缺损,造成印制线路板报废。
用于印制板的镀锡工艺如下。
(1)氟硼酸盐镀锡
(2)磺酸盐镀锡
(3)硫酸盐镀锡
相比之下,硫酸盐镀锡的成本要低一些,典型的硫酸盐镀锡的工艺如下:
硫酸盐镀锡最常见的问题是二价锡的稳定性问题,在镀液中二价锡氧化为四价锡时,不仅使有效的主盐浓度减少,而且会使镀液出现浑浊,镀层质量下降。除了选用强力还原抗氧化添加剂外,只要严格控制工艺条件,硫酸盐镀锡的工作周期是可以延长的。 |