环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

印制线路板电镀工艺:电镀锡

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:1476

电镀锡在印制电路板制造中也有着举足轻重的作用,这是因为镀锡在减成法中既有保护线路图的作用,又可以是最终的焊接性镀层。作为图形保护用的镀锡在图形制作成型后,有时还会将其退除,有些简单的单面板或双面板会保留锡层作为最终镀层。

 

目前印制板电镀采用较多的有氟硼酸镀锡和氨基磺酸盐镀锡,这些镀锡的成本较高且存在环保问题,因此现在开始流行硫酸盐镀锡。

 

由于用于印制板的镀锡有特别的要求,因此,不能采用常规的硫酸盐镀锡,这两种镀锡工艺的异同可参见表。

 

图形保护镀锡和焊接性镀锡的性能要求比较

   性 能

图形保护镀锡

 焊接性镀锡

 性 能

图形保护镀锡

 焊接性镀锡

焊接性能

   不要求

主要要求

均镀能力

   有要求

有一定要求

装饰性能

   不要求

有要求

阴极电流效率

   有要求

不作要求

分散能力

   有要求

有一定要求

 

 

 

 

由表可见,对于图形保护镀锡来说,装饰性和焊接性都可以不作要求,但是对镀液的分散能力和镀层的均匀性则有很高的要求,这是因为对于图形来说,尤其是双面以上的印制线路板有很多的小孔,同时在线路板的有些部位有很细和很密的线路,如果分散能力不好和镀层分布不均匀,就会导致孔位镀层不够厚而在蚀刻中出现孔位的破坏或线路的缺损,造成印制线路板报废。

 

用于印制板的镀锡工艺如下。

 

(1)氟硼酸盐镀锡

 

氟硼酸锡

25g~50g/L

2一甲基醛缩苯胺

30~40mL/L

氟硼酸

260~300g/L

β-萘酚

lmL/L

硼酸

30~35g/L

温度

l5~25℃

甲醛

20~30mL/L

阴极电流密度

l~3A/dm2

平平加

30~40mL/L

阴极移动

20~30次/min

 

(2)磺酸盐镀锡

 

甲基磺酸锡

30g/L

稳定剂

20mL/L

羟基酸

125g/L

温度

l5~25℃

乙醛

l5mL/L

阴极电流密度

l~5A/dm2

光亮剂

25mL/L

阴极移动

l~3m/min

分散剂

1OmL/L

  

(3)硫酸盐镀锡

 

   相比之下,硫酸盐镀锡的成本要低一些,典型的硫酸盐镀锡的工艺如下:

 

硫酸亚锡

60g/L

温度

l0~25℃

硫酸

l50g/L

阴极电流密度

l~5A/dm2

添加剂A

8mL/L

阴极移动

20~30次/min

添加剂B

5mL/L

  

   硫酸盐镀锡最常见的问题是二价锡的稳定性问题,在镀液中二价锡氧化为四价锡时,不仅使有效的主盐浓度减少,而且会使镀液出现浑浊,镀层质量下降。除了选用强力还原抗氧化添加剂外,只要严格控制工艺条件,硫酸盐镀锡的工作周期是可以延长的。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2