锡银合金是为了取代锡铅合金而开发的可焊性镀层,由于锡与银的电位相差达935mV,在简单盐镀液中是很难得到锡银合金镀层的,因此已经开发的锡银合金镀层几乎都是络合物体系。镀层中银的含量可以控制在2.5%~5.0%(质量分数)之间。
氯化亚锡
45g/L
温度
室温
碘化银
1.2g/L
阴极电流密度
0.2~2A/dm2
焦磷酸钾
200g/L
阳极
不溶性阳极
碘化钾
330g/L
阴极移动
需要
pH值
8.9
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