有些印制线路板在完成线路上的电子元件安装后，成了一个功能块。越种功能块在电子整机中使用时，为了维修或更换方便，采用了插拔的方式，即在线路板上的一个边上制作有一排像手指一样张开的线路的插脚，以便在插入电子整机的插槽中时，与整机的线路完成连接。为了提高连接性能，并经受住多次插拔，连接线接口部位要特别镀上耐磨金镀层，以便可以长期使用而不出现腐蚀。为了节省宝贵的金资源，就只能对像手指一样的连接部位进行镀金，而不是对全板进行镀金，所以叫金手指电镀。它是一种局部镀的技术，即只对需要的部位进行电镀。
印制板上的金镀层有几种作用。金作为金属抗蚀层，能耐受所有一般的蚀刻液。它的电导率很高，电阻率为2．44μΩ·cm。由于它有很正的电位，使得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的表面金属。同时，金作为可焊性的基底，是多年来争论的问题之一。显然，不能只是为了焊接才选择镀金，但是镀金层易于焊接也是事实。
近年来已经发展了一些新的镀金工艺，它们大多数是专利性的，这表明为避开有毒的碱性氰化物镀金及其对电镀抗蚀剂的破坏作用所作的努力。
(1)电镀镍
①硫酸型
②氨基磺酸型
(2)电镀金
①酸性硬金(金手指用)
②镀金(导线连接用)
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