内层覆铜板双面开料一刷洗一钻定位孔一贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂一曝光一显影一蚀刻与去膜一内层粗化、去氧化一内层检查(外层单面覆铜板线路制作、陉阶黏结片、板材黏结片检查、钻定位孔)一层压一数控钻孔一孔检查一孔前处理与化学镀铜一全板镀薄铜一镀层检查一贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂一面层底板曝光一显影、修板一线路图形电镀一电镀锡铅合金或镍／金镀一去膜与蚀刻一检查一网印阻焊图形或光致阻焊图形一印制字符图形一热风整平或有机保焊膜一数控洗外形一成品检查一包装出厂。
由工艺流程可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继承双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去钻污、定位系统、层压、专用材料等。多层板进一步提高了电子连线密度，适应电子产品小型化和高密度化，是印制板中的高技术产品。
从印制线路板的制造工艺流程可以看出，所有流程中的各道工序都是围绕线路图形的制作而展开的，而制造线路图形的关键工序就是电镀。当然线路图形的来源是设计者的设计，通过照相制版制成网版，再用特殊油墨印刷到覆铜板上，也可直接用感光胶将图形制作到覆铜板上，再通过一系列处理，使电镀过程中只在需要的图形区域获得镀层。因此，印制板制造过程中的电镀是一种制造加工手段，而不只是表面处理工艺。
印制线路板生产制造的流程比较长，任何一个工序出了问题就会影响到后面的工序，因此，过程检查非常重要，不能等到制作完成以后再来发现问题，而是要在流程中发现问题并即时加以纠正。为了保证印制板生产质量和效率，在流程中设置了固定的检查工序，除此之外，还应有各工序问的巡回检验，以便即时发现问题。 |
