要了解和掌握孔金属化技术，必须先对印制线路板的基板有所了解。
制造印制线路板的基板材料主要是酚醛树脂纸板、环氧树脂纸板、聚乙烯对苯二酚纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维增强环氧树脂板以及玻璃纤维树脂增强硅树脂板等。还有采用聚酰胺塑料软片制作的挠性板、以陶瓷为基板的陶瓷板和为了解决大功率散热问题而重又回复采用的铝基板。当然铝基板早已不是早期的纯粹铝板，而是利用现代氧化技术和掩模技术在铝表面制作出图形，并将非图形部分加以氧化的新型铝基板。
线路板的主要作用是对电子元器件的连接提供线路。对于简单的电子产品，-0-面线路板就足够保证其连接了，但是随着电子产品的复杂化，元器件增多，一面的线路已经不够连接，需要两面甚至更多面的线路才够完成所有电子元件的连接。为了适应这种需要，首先开发出了双面印制板。
双面印制线路板各层面之间的导通最开始是依靠导线手工焊接相连，后来发展为以铜铆钉铆接，但是手工连接和铆接存在虚焊、漏铆等质量问题，同时还严重影响效率，因为双面板之间的连接孔越来越多，每块板要一个一个孔地铆接后才能进冬安装程序，安装完分立的元件后，再来一个一个焊点地焊接，这种效率在电子产品生产中是难以容忍的。由于竞争产生的需求，很快就在技术上取得了突破，从而诞生了通过一次性加工就可以大批量导通所有双面板通孔的孔金属化技术。
孔金属化是指采用加成法在双面板的通孔中形成金属导通层，让两面的线路连接起来的工艺方法。由于孔原来都是在非金属材料基板上钻成的，只有将其通过化学镀和电镀形成金属层，才能起到导电的作用。在没有孔金属化工艺方法之前，将双面板线路连接起来的方法是在孔内一个一个地安装铆钉。有了小孔金属化工艺后，也就是用化学(加成)法在小孔内一次制造出金属铆钉，显然，小孔金属化对提高印制板的制造效率起到了关键的作用。
孔金属化也是多层板生产过程中最关键的环节，关系到多层板内在质量的好坏。孔金属化过程又分为去钻污和化学镀铜两个过程。化学镀铜是对内、外层电路互连的过程；去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污(特别在铜环上的钻污)，保证化学镀铜后电路连接的高度可靠性。多层板工艺分翻2虫工艺和非凹蚀工艺。凹蚀工艺同时要去除环氧树脂和玻璃纤维，形成可靠的维结合，非凹蚀工艺仅仅去除钻孔过程中脱落和汽化的环氧钻污，得到干净的孔壁，形成二维结合，单从理论上讲，三维结合要比二维结合可靠性高，但通过提高化学镀铜层的致密性和延展性，完全可以达到相应的技术要求。非凹蚀工艺简单、可靠，并已十分成熟，因此在大多数厂家得到广泛应用。高锰酸钾去钻污是典型的非凹蚀工艺。 |
