通常所说的酸性硫酸盐光亮镀锡。这种光亮酸性镀锡在焊片、引线等焊接件的电镀中已经有广泛的应用。由于采用了光亮剂，其外观也很光亮。尤其是镀液成分简单，成本比氟硼酸盐要低，所以受到用户好评。
对印制板制造中图形保护用的硫酸盐酸性镀锡来说，最重要的性能要求是镀层分散性能好，在孔内、孔外、边缘和中央的镀层厚度都接近，绝不可以出现漏镀或低电流区镀层过薄，否则对图形就不能完整地加以保护。同时，要求镀层致密、无孔隙，以防在蚀刻过程中出现对图形的侵蚀。至于镀层外观的装饰性不必作为要求，其镀层的焊接性能也不作为要求。因为镀锡层在完成图形保护任务后，就会从图形上退除。值得指出的是，纯锡的退除比锡铅的退除要容易一些，使退锡剂的寿命得以延长。
氟硼酸镀锡与硫酸盐镀锡的性价比参见表。
两类酸性光亮镀锡性价比
(2)镀液的配制和管理
由于硫酸亚锡溶解比较困难，同时在水溶液内会因水解而生成沉淀而导致溶液浑浊：
SnS04+2H20—H2S04+Sn(OH)2↓
Sn(S04)2+4H20一2H2S04+Sn(OH)4↓
由式中可见，只有在足够的硫酸存在的溶液内，才能保持硫酸亚锡的稳定性。因此，在配制镀液时先将计量的硫酸小心溶入水中是必需的，注意用水量要在所打算配制镀液量的1／2～2／3之间，等各种成分投入并充分溶解后，再补齐到所需体积。
可以利用在加入硫酸时产生的热量来加快硫酸亚锡的溶解，要小心操作，以防酸性镀液溅起腐蚀皮肤、衣物，特别是眼睛。
在镀液配制完成后，要以小电流电解处理，电解处理的时间视所有原材料的纯度而定，如果所用的是纯水和化学纯以上的原料，电解时间可以很短，比如，0．1A／dm2，1～2h，如果所用的原料是工业级(仅仅指硫酸亚锡，硫酸不能用工业级!)，则需要24h的电解处理，以除去其他金属杂质的影响。在印制线路板业，建议所用原料都应是化学纯以上的级别。 管理中要注意的是硫酸、硫酸亚锡、添加剂等成分的含量和补加方式。
①硫酸。尽管有资料认为过多的硫酸不会影响电流效率，还有利于提高导电性和分散能力，但是在有光亮剂等极化添加剂存在的前提下，过商的酸度会增加析氢的量。因此，建议对硫酸的管理控制在配方的下限，约110g／L左右。
②硫酸亚锡。硫酸亚锡是本镀锡工艺中的主盐。提高亚锡离子的浓度可以提高阴极电流密度，加快沉积速度。不过过高的浓度会影响分散能力。对图形保护而言，建议采用配方中的中、上限来维持其浓度，即50～60g／L为宜。
③光亮添加剂。在硫酸镀锡工艺中，如果没有光亮添加剂，无法得到合格的镀层，但是在图形保护的酸性镀锡中，过多的光亮剂不但没有好处，而且是有害的。因此，添加剂的维护应该是勤加少加，并防止在镀液内有过多的积累光亮剂。测试表明，添加有光亮添加剂的酸性镀锡的电流效率会有所下降，只有90％，而通常硫酸镀锡的电流效率在99％以上。
为了去除镀液中的有机杂质，需要定期对镀液进行活性炭过滤．有些进口光亮剂的资料建议的过滤周期为每月一次，但实际上如果不是加入光亮剂过量或积累太多，三个月至六个月一次也是可以的，也可以与去除四价锡的过程同步进行。活性炭的添加量为l～4g／L，活性炭的粒径不可太细，否则过滤较为困难。
(3)其他取代氟硼酸镀锡的工艺
可以取代氟硼酸镀锡的电镀工艺除了硫酸盐镀锡外，还有羟基磺酸镀锡(如甲基磺酸、氨基磺酸等)。典型的羟基磺酸镀锡工艺如下：
磺酸盐镀锡被认为是现代镀锡工艺中较为成功的工艺，但其成本较高，对杂质的容忍度也偏低，特别是氯离子，不仅仅影响深镀能力，而且会使镀层出现晶须，在管理上要加以留意。 |
