铝上电镀的前处理准备工作结束后，就可以进入铝上电镀的流程。
无论采用的是哪一种前处理方式，完成前处理后进入电镀的第一个工序是闪镀铜。
(1)闪镀铜
现在适合用做闪镀铜的镀液主要是氰化物镀铜工艺。
在完成闪镀铜后，要充分清洗，并进行活化处理，活化用1％～3％的硫酸溶液，如果其后的电镀是酸性镀铜或镀镍，经活化后不用水洗就可以直接入槽电镀。如果是镀其他碱性镀液特别是氰化物镀液，则活化后一定要经两次承洗后才能入槽电镀。
(2)中间镀层
进行了闪镀铜以后，要根据产品设计或工艺的要求进行中间镀层的电镀，实际上中间镀层也可以说是底镀层，闪镀铜只是为了保证分散能力和结合力而采取的一项技术性镀层，要达到产品对镀层的要求，要根据表面的最终镀层来选用中间镀层。比如镀酸铜、镀暗镍或其他可作为中间或底镀层用的镀种或工艺。如果表面镀层是镀银，则更要在闪镀铜后再适当加厚镀层，比如采用酸性光亮镀铜等，并一定要再经闪镀银(或化学镀银)后才能进入表面最终镀层的施镀。本章中介绍的通用工艺中，镀铜、镍等工艺都可以用做铝上电镀的中间镀层。
(3)表面镀层
表面镀层也是铝上电镀所需要的目标镀层，可以是装饰性镀层，也可以是功能性镀层。对于电子电镀来说，铝上电镀多数是功能性镀层，少数外装件兼有功能和装饰作用。纯装饰用镀层仅限于外框上的拉手、旋钮、标牌等。
相关功能性表面镀层的电镀工艺可从电子电镀分述的有关章节中查到，比如微波器件电镀中 |
