镀镍磷合金

电镀镍磷合金是1950年诞生的，由于具有良好的性能，很快就在电传打字等电子产品中获得了应用。常用的电镀镍磷合金有氨基磺酸盐、次磷酸盐和亚磷酸盐等，各有优点。

   ①氨基磺酸盐型

   这个工艺的特点是工艺稳定，镀液成分简单，镀层韧性好，可获得含磷量为10％～l5％的镍磷合金镀层，但镀液成本较高。

②次磷酸盐型

用这一工艺获得的镀层含磷量为9％，分散能力较好，镀层细致，但镀液不够稳定。

③亚磷酸型

这是近年来用得比较多的工艺，可以有较高的电流密度，镀层光亮细致，容易获得含磷量较高的镀层，但分散能力较差，最好加入可以络合镍的络合剂加以改善。