化学镀铜主要是用于非金属表面形成导电层，因此在印制板电镀和塑料电镀中都有广泛应用。铜与镍相比，标准电极电位比较正(0．34v)，因此比较容易从镀液中还原析出，但是也正因为此，镀液的稳定性也差一些，容易自分解而失效。
(1)工艺配方
(2)配制与维护
化学镀铜的稳定性较差，容易发生分解反应，所以在配制时一定要小心地按顺序进行。
①先用蒸馏水溶解硫酸铜；
②再用一部分水溶解络合剂；
③将硫酸铜溶液在搅拌中加入到络合剂中；
④再加入稳定剂和氢氧化钠，调pH到工艺范围；
⑤使用前再加入还原剂甲醛。
在使用中采用空气搅拌，可提高镀液的稳定性，并可将副反应生成的一价铜氧化为二价铜，以防止因歧化反应生出铜粉而导致自分解。
在镀液用过后，存放时要将pH调低至7～8，并且过滤掉固体杂质，更换一个新的容器保存，才可防止自分解失效。
用于非金属电镀的化学镀铜工艺如下：
这是现场经常采用到的常规配方，在实际操作中为了方便，可以配制成不加甲醛的浓缩液备用。比如按上述配方将所有原料的含量提高到5倍，使用时再用蒸馏水按5：1的比例进行稀释。然后在开始工作前再加入甲醛。
要想获得延展性好又有较快沉积速度的化学镀铜，建议使用如下工艺：
如果不用EDTA，也可以用酒石酸钾钠75g／L。另外，现在已经有商业的专用络合剂出售，这种商业操作在印制线路板行业很普遍。所用的是EDTA的衍生物，其稳定性和沉积速度都比自己配制要好一些。一般随着温度的上升，其延展性也要好一些。在同一温度下，沉积速度慢时所获得的镀层延展性要好一些，同时抗拉强度也增强。为了防止铜粉的产生，可以采用连续过滤的方式来当做空气搅拌。下表是根据资料整理的稳定性较好的一些化学镀铜液的配方。 化学镀铜液配方
续表
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