无氰镀银生产技术实验研究

摘要：本文研究了硫代硫酸钠无氛镀银工艺镀液组分的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能方面的影响，从而得到硫代硫酸钠无氛镀银工艺的最佳被液配方。另外通过改变阴极电流密度、温度和pH值，考察对银被层质童的影响，得到了硫代硫酸钠无氛铰银工艺的最佳条件。
　　关键词：硫代硫酸钠;无氛镀银;外观;最佳配方
　　中图分类号：TQ153.1 文献标识码:A 文童编号:1009-9735(2006)05-0077-04
    1 前盲
    镀银层具有很高的导电性、光反射性、对酸和碱的化学稳定性以及价格便宜等优点，使用范围特别广。氰化物作为配位化合物电镀液的配位体是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用，但氰化物是剧毒化学品，容易对环境造成污染。对此，世界各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准，最终目标是取消氰化物电镀工艺[i-21。为此，中华人民共和国国家经济贸易委员会第32号令(2002年)将“有氰电镀”列人《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录)(第三批)，规定2003年底在全国范围内将“有氰电镀”限期淘汰。长期以来，国内外学者对能够替代氛化镀银工艺的无氛镀银工艺进行了广泛研究。到目前为止，已试验的无氛镀银工艺主要有硫代硫酸盐镀银、磺基水杨酸镀银及丁二酞亚胺镀银等[31。本文通过考察硫代硫酸盐镀银工艺中各配方的变化对镀层质量的影响，力图寻求本工艺的最佳配方，以进一步完善硫代硫酸盐无氰镀银工艺。
    2 实验部分
    2.1 主要仪器与试剂
    整流器，霍尔槽，试片，水洗槽，钝化槽，烘箱。
硝酸 银 ， 硫代硫酸钠，焦亚硫酸钾，硫脉,8001和8002号添加剂，硝酸，硫酸，铬酸钾，氢氧化钾(以上所列试剂均为化学纯)。
    2.2 镀液的配制
    2.2.1 镀液配方的选择
    以硫代硫酸盐为主络合剂的无氰镀银液主要由以下成分组成:硝酸银、硫代硫酸钠、焦亚硫酸钾、添加剂。它们用量的范围一般为〔4-61:硝酸银20-50g/I.、硫代硫酸钠50-2508/I.、添加剂25-45g/I.。焦亚硫酸钾所起的作用是与硫代硫酸钠一起同硝酸银反应生成具有较高的阴极极化作用银的“阴络离子型”络合物，所以对焦亚硫酸钾的用量无特别要求，只需在与硝酸银反应的过程中过量即可。其它工艺条件的范围为:pH值3-7、温度10-450C 、电流密度0.1- 0.5 A ·dm-'.
    2.2.2 配制镀液
    (1) 加入计算量的硫代硫酸钠和蒸馏水至霍尔槽体积的三分之一，搅拌均匀。
    (2) 用镀槽体积的四分之一的水溶解计算量的硝酸银，然后把焦亚硫酸钾溶液在不断搅拌下加到硝酸银溶液中，得到白色沉淀的浑浊液。把上述浑浊液缓缓加人到上面的硫代硫酸钠中，边加边搅拌，使其络合，得到微黄色溶液。
    (3) 将上述溶液静置后，加人计算量的添加剂(用水将其溶解后再加人)，搅拌均匀即可试镀。
    2.3 施镀步骤
    电镀之前，先对试片进行抛光~冷水清洗~除油一冷水清洗~浸蚀~冷水清洗”浸银”冷水清洗一系列
处理，然后检查整流器、霍尔槽、阳极、电路等设备的完好性，并把整流器的电压打至最高，电流打至最低位置，将配置好的镀液在常温下倒人霍尔槽内，将阳极板洗净后放人霍尔槽，并把整流器的正极接在阳极板上，接着将事先准备好的试片置人霍尔槽，并与整流器的阴极接好，在不断的平行搅拌下，打开整流器，慢慢的将电流从0增加至所需要的值，开始电镀。电镀时间一般为35min，待电镀结束后，立即将镀好的试片取出置人水洗槽内清洗表面的残留镀液，再经过三次水洗后置人钝化槽进行钝化处理，水洗彻底后烘干。

  2.4 镀层质量的评价方法
    镀层质量的评价一般有两种方法:一是通过观察镀层的外观，镀层外观从表面的色泽、粗糙度和光亮度等方面考虑，其表面必须光洁，色泽均匀，没有起皮、起泡、脱落、麻点、斑点、针孔、烧焦等瑕疵。外观不合格，没有必要进行其它测试。目前镀层外观分为四个等级:光亮、较光亮、色暗质感差、粗糙<

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