化学镀镍是近年发展非常快的表面处理技术,在电子电镀中的应用更是占有很大比重,由于化学镀镍的分散能力非常好,又不需要电源,镀层实际上是镍磷或镍硼合金,其物理和化学性能都较优良,因此,在工业领域的用途非常广泛。其与电镀镍的性能比较见下表。
化学镀镍与电镀镍性能比较
(1)以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀镍
①酸性化学镍
本工艺适合于陶瓷类产品,如果用于钢铁制品,则可以采用以下工艺:
②碱性化学镍
或
③低温化学镀镍
本工艺主要用于塑料电镀,以防止塑料高温变形。
(2)以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍
①高温型
②低温型
(3)化学镀镍的配制方法和注意事项
化学镀镍由于是自催化型镀液,如果配制不当,会使镀液稳定性下降,甚至于自然分解而失效。因此,在配制时要遵循以下几个要点:
①镀槽采用不锈钢、搪瓷、塑料材料;
②先用总量1/3的热水溶解镍盐,最好是去离子水;
③用另外l/3的水量溶解络合剂、缓冲剂或稳定剂;
④将镍盐溶液边搅拌边倒入络合剂溶液中;
⑤用余下l/3的水溶解还原剂,在使用前加入到上液中;
⑥最后调pH值,加温后使用。
化学镀镍液的维护和原料的补充不能在工作状态下进行,首先要使镀液脱离工作温度区,即要降低镀液温度,同时又不能直接将固体状的材料加入到镀槽,一定要先用去离子水溶解后再按计算的量加入。否则会使镀液不稳定而失效。同时镀液的装载量也是很重要的参数,既不可以多装(≤1.25dm2/L),也不要少于0.5dm2/L,否则也会使镀液不稳定。总之,化学镀液的稳定性是操作者务必随时关注的要点。 |